晶片設計的崗位職責 篇1
1、負責SOC模組設計及RTL實現。
2、參與SOC晶片的子系統及系統的頂層集成。
3、參與數字SOC晶片模組級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關的'技術節點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優先。
晶片設計的崗位職責 篇2
負責soc模組設計及rtl實現。
參與soc晶片的子系統及系統的頂層集成。
參與數字soc晶片模組級的前端實現，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。
負責數字電路設計相關的.技術節點檢查。
精通tcl或perl腳本語言優先。
晶片設計的崗位職責 篇3
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協定,內部匯流排互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的`實現算法到AISC映射者優先;職責描述:
負責晶片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現晶片功能、性能要求等;
晶片設計的崗位職責 篇4
職責描述:
參與晶片的架構設計，和算法的硬體實現和最佳化.
完成或指導工程師完成模組級架構和RTL設計
根據時序、面積、性能、功耗要求，最佳化RTL設計
參與晶片開發全流程，解決晶片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟體、驅動開發和矽片調試
晶片設計的崗位職責 篇5
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的.實現算法到AISC映射者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協定,內部匯流排互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。