積體電路崗位職責 篇1
1、 負責根據designer提供的schematic創建模擬與混合信號ic電晶體級版圖設計;
2、 通過drc和lvs對版圖進行驗證和最佳化;
3、 與designer精密合作與溝通，對版圖的結構和布局有準確性地理解。
積體電路崗位職責 篇2
1、基於cmos工藝的射頻收發晶片的電路和系統設計，制定各模組性能指標和實現方案;
2、獨立進行射頻電路模組的設計，其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的`仿真、電路的實現和晶片的測試，並指導系統級射頻套用。
3、根據規範設計射頻積體電路諸如lna、 mixer、pll、 vco， filter， vga，ad da和pa等
4、根據系統要求將各個功能模組集成為soc系統
5、根據電路要求指導版圖工程師進行版圖設計
6、根據設計結果完成設計文檔和測試計畫
7、晶片功能模組和系統測試、性能評估和問題分析
積體電路崗位職責 篇3
1. 根據電路設計， 對晶片的版圖，封裝等進行布局， 規劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現;
3. 合理套用晶圓廠的'製程，有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
積體電路崗位職責 篇4
1、參與數字積體電路模組設計和驗證工作;
2、根據模組規格要求，完成數字電路模組詳細設計;負責所設計模組基本功能驗證;
3、負責前端設計工作，包括電路綜合、時序檢查、形式驗證等;
4、對模組集成、驗證、測試和調試提供技術支持。
積體電路崗位職責 篇5
1. pcb板焊接、調試等工作。
2. 協助完成電路設計、底層軟體開發、原材料選型、bom制定、樣品試驗等工作。
3. 根據生產訂單，對產品進行調試，測試。;
4. 協助工程師完成測試檔案的撰寫等工作。
5. 完成領導臨時安排的相關工作。
積體電路崗位職責 篇6
1、與晶片設計工程師溝通，撰寫完整的ip驗證和晶片級驗證的測試計畫。
2、負責晶片測試環境搭建。
3、使用system verilog搭建uvm驗證環境。能進行隨機性測試和回歸測試。
4、參與fpga系統驗證。
積體電路崗位職責 篇7
1、負責晶片電路的可靠性仿真分析，包括aging，eos，esd/latchup，em等，對電路中的'可靠性風險提出改善方案;
2、負責晶片的可靠性測試，包括htol，esd/latchup，packagereliability等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，找出根本原因;
3、負責晶片的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ate篩選方案。
積體電路崗位職責 篇8
1、交付rru射頻鏈路方案設計
2、5g毫米波電路開發，器件評測
3、預研業界zif和射頻採樣射頻鏈路方案
4、複雜soc器件套用開發
積體電路崗位職責 篇9
1、產品設計:根據產品輸入，負責設計完成、實現產品的功能和性能;
2、負責產品的不斷完善和整改;
3、負責產品可靠性分析、異常情況分析;
4、產品工藝設計要求的`提出;
5、負責擬制產品的成套設計技術檔案(含過程記錄);
6、負責認證樣品的預測試;
7、對銷售一線和生產技術部門提供技術支持。
積體電路崗位職責 篇10
1. 參與產品架構設計
2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進行系統調試
4. 參與數字電路的仿真驗證
5. 參與晶片的數字流程
6. 編寫ip及產品文檔