封裝工程師崗位職責

封裝工程師崗位職責 篇1

崗位職責:

1.完成光器件與光模組高頻信號三維模型建模分析；

2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；

3.完成矢量網路分析儀等的仿真實驗驗證與偏差分析、修正等。

任職資格:

1、碩士及以上學歷，微電子、半導體物理、電子工程、通信等相關專業；

2、熟練使用三維仿真軟體：ads或hfss或cst等之一；

3、熟練光器件與光模組級的'高頻信號建模、仿真與分析；

4、具有較強的溝通能力和團隊合作精神；

5、 三年以上知名光通信企業工作經驗優先。

封裝工程師崗位職責 篇2

工作職責:

1、負責醫療產品的微組裝方案設計和工藝開發;

2、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商對接,完成相關材料評估和認證;

3、負責公司相關微組裝技術能力的`建設;

4、編寫相關工藝,操作文檔,培訓新人;

任職要求:

1、碩士及以上學歷,物理,材料,電子工程或生物醫學工程相關專業。

2、應屆畢業生或1-2年工作經驗,從事感測器封裝,半導體封裝,微組裝,sip封裝 相關行業;

3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯工藝一種或多種,實際操作過至少一種。

4、熟悉微組裝互聯工藝的相關材料和設備,能獨立調用內外部資源解決相關問題;

5、熟悉doe實驗設計,能獨立設計實驗方案並執行,疊代,直到解決問題;

6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、愛學習,動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

8、有醫療行業微組裝,器件封裝經驗者優先;

9、優先考慮有mems壓強感測器相關設計、封裝或測試經驗。

封裝工程師崗位職責 篇3

崗位職責:

1、最佳化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;

2、負責編製作業檔案和現場實施;

3、負責對生產質量、效率的`跟蹤,及時發現問題並提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;

6、負責對製造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優先;

4、熟悉衝壓模具加工工藝或molding工藝者優先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。

封裝工程師崗位職責 篇4

1、負責江蘇範圍內的諾基亞-上海貝爾ip產品的新建、維護、升級、巡檢等日常工作;

2、全日制專科及以上學歷,通信或計算機相關專業;如果是應屆生,需要有ccnp、ccie培訓經歷及證書。

3、要求熟悉網路相關協定。有ccnp、ccie證書及相關工作經驗者優先錄用;

4、要求踏實好學,吃苦耐勞,能適應江蘇省內出差、短期跨省出差;

5、有良好的'專業英語讀寫水平;工作主動性強,耐心細緻,有責任心,有團隊合作精神。

封裝工程師崗位職責 篇5

1、完成日常發機前的檢機任務，確保設備功能正常

2、發機後協助支援售服熟悉設備功能及定製軟體的使用

3、處理髮機後的軟硬體上的疑難問題

4、對接各產品中心的技術支持，嚴格按客戶需求和流程檢驗設備

5、完成上級領導臨時交辦的其他相關工作

封裝工程師崗位職責 篇6

崗位職責

負責業務數據調研、需求理解,數據採集方案設計及實現;

2.負責建立數據模型,根據業務設計數據主題;

3.負責數據模型的etl編寫,參與團隊etl流程的最佳化及解決etl相關技術問題;

4.理解業務方的數據需求,提供面向業務的.olap、報表、數據提取等數據服務;

任職要求:

1.本科及以上學歷,計算機相關專業,2-5年企業級數據平台相關係統開發經驗;

2. sql技能嫻熟,精通hive-sql,presto-sql

3.具有紮實的計算機作業系統、數據結構等編程基礎,熟悉java或scala語言;

4.有過2年以上bi項目經驗,熟悉開源的bi工具如:metabase,superset,redash.有實際操作經驗。

7.有良好的溝通能力,善於主動思考和行動,有極強的責任心和自驅力。

封裝工程師崗位職責 篇7

1、按銷售訂單及時下達物料需求;

2、運行MRP操作;

3、製作進料計畫;

4、根據主計畫安排進料跟蹤;

5、庫存分析及處理;

6、完成上級交待的各項事務;

封裝工程師崗位職責 篇8

1.根據產品設計報告，根據開發進度與任務分配，開發控制器的硬體模組;

2.根據設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB圖;

3.測試或協助測試開發的硬體設備，並進行調試，確保其按設計要求正常運行;

4.編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔，並協助完成相關產品認證工作;

5.維護管理或協助管理所開發的硬體，並做好產品變更工作;

封裝工程師崗位職責 篇9

崗位職責:

1、建立、最佳化安規認證流程及相關it化，維護《安規認證標準清單》;

2、安規認證需求評審、立項評審、設計驗證評審、工程變更評審主導及最終判定;

3、作為安規認證第三方機構接口，進行安規認證申請並主導安規審廠;

4、安規認證內審、管理評審組織、協助事業部制訂安規認證檢驗標準;

5、安規認證標準收集、內化及培訓。

任職資格:

1、本科及以上學歷，從事產品安規認證2年以上工作經驗(如大專學歷，至少4年以上);

2、熟悉產品安規認證流程，能獨立完成安規認證申請、審廠等工作;

3、熟悉產品安規認證法律法規、認證規則、測試標準;

4、熟悉安規認證內審要求、內審技巧，能獨立完成內審工作;

5、熟悉製造業運作流程，具有產品安規管控風險識別能力，有鋰電或智慧型終端產品行業安規認證經驗更佳;

6、英文熟練，擁有iso9001內審員證書最佳。

封裝工程師崗位職責 篇10

職責：

1、負責公司資料庫的日常巡檢、常規故障維護、資料庫最佳化、資料庫的備份恢復

2、負責公司資料庫的容災環境的維護、資料庫的升級、資料庫的遷移

3、負責公司資料庫的資料庫系統linux、solaris的維護

4、負責公司資料庫存儲的維護

職位要求：

1、 三年以上oracle DBA/Sybase/mysql DBA工作經驗，本科以上文憑

2、 熟悉oracle資料庫的體系結構、邏輯結構，熟悉表空間管理，熟悉sql、pl/sql，熟悉oracle資料庫的備份與恢復，熟悉oracle RAC、DATAGURD的搭建與管理，熟悉oracle資料庫的性能最佳化，熟悉oracle的常規故障處理

3、 熟悉mysql 熟悉mysql集群的搭建與管理，熟悉mysql的備份與恢復,熟悉mysql資料庫的性能最佳化與常規故障處理

4、 熟悉linux、unix(solaris),熟悉shell腳本的編寫，熟悉sun小機維護、熟悉sybase資料庫者優先考慮

5、具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作能力。

6、有耐心，有服務意識

封裝工程師崗位職責 篇11

1、負責按要求完成理化儀器校準，按期出具校準報告

2、負責按要求完成各項質量記錄

3、負責標準設備的維護及定期核查

4、對設備保養及維護

封裝工程師崗位職責 篇12

職責描述：

負責常規實驗室及氣囊實驗室日常管理工作，具體內容如下

1、編制實驗指導檔案和實驗計畫；

2、實驗報告的審核；

3、年度校驗計畫，測量計畫，試驗計畫，msa計畫的編制；

4、負責實驗，測量異常分析處理；

5、跟蹤實驗結果的整改並確認整改的有效性；

6、 ccc產品實驗安排；

7、負責實驗室人員管理，培訓及績效考核；

8、氣囊爆破試驗信息等與客戶及德國李爾進行溝通與交流；

9、實驗室指標監控。

10、根據公司安全管理有關規定執行安全及健康管理職責。

11、履行d/tld安全存檔責任

任職要求：

1、熟悉質量體系要求，特別是iso/iec17025；

2、熟悉msa；

3、熟悉量檢具的校驗；

4、熟悉質量工具，如spc，qc7手法；

5、良好的管理溝通技巧；

6、良好的英語讀寫能力

封裝工程師崗位職責 篇13

職責描述:

1. 參與pcb設計評審,進行可製造性分析並提出改善建議,完善dfm ;

2. 主導pcba加工製造過程工藝設計,過程參數研究;

3. 負責pcba加工相關輔助治具的開發設計;

4. 負責pcba加工過程異常問題分析及解決;

5. 負責pcba加工工藝最佳化,效率提升。

任職要求:

1. 本科及以上,電子電氣等工科類專業;

2. 三年以上pcba加工製造相關工作經驗;

3. 熟悉ipc610f標準;

4. 性格開朗,善於溝通交流。

封裝工程師崗位職責 篇14

1、負責公司承接業務的美工、系統UI、APP UI設計，編寫設計文檔;

2、負責公司宣傳畫冊、產品廣告、PPT、以及文檔配圖繪製。

3、 參與新產品策劃，設計注重用戶體驗。

封裝工程師崗位職責 篇15

職責：

1、用戶現場ORACLE DBA運維技術支持

2、負責客戶所有生產系統資料庫的運行維護

3、包括監控，日常管理，性能最佳化，工程實施，故障處理等

崗位要求：

1、五年以上ORACLE DBA/技術支持相關工作經驗。

2、可以獨立承擔安裝部署以及基本的ORACLE維護操作，完成基本的故障處理和最佳化工作。

3、熟悉UNIX/RAC/PARTITION/DATA GUARD優先

4、有OCP證書優先、有電信行業Oracle資料庫維護經驗優先

5、熟悉AIX 作業系統、有P系列主機維護經驗、掌握SHELL經驗優先

6、責任心強，工作積極主動，具備較強的交流、溝通和表達能力

封裝工程師崗位職責 篇16

職責：

1、水務行業的數據分析、數據挖掘工作，包括數據模型的需求分析、模型開發和結果分析;

2、按需完成基礎數據的清洗、整合與去噪，為分析與建模提供支撐。

3、根據業務需求構建合適的算法及通過數據挖掘、機器學習等手段不斷最佳化策略及算法。

4. 跟蹤學習新的建模和數據挖掘技術，與同事共享知識和經驗。

任職要求：

1. 計算機、數學、物理等相關專業本科及以上學歷， 211、985高校優先

2.具有數據挖掘、機器學習、機率統計基礎理論知識，熟悉並套用過常用分類、聚類等機器學習算法;

3.熟練掌握R編程，熟悉資料庫開發技術，並有實際生產使用經驗者優先;

4. 學習能力強，擁有優秀的邏輯思維能力，工作認真負責，溝通能力良好，團隊合作意願強，誠實、勤奮、嚴謹。

封裝工程師崗位職責 篇17

1、獨立完成空調類項目控制板的PCB Layout工作，包含布局、布線、數據輸出等整個流程;

2、原理圖和PCB和封裝庫的創建與維護;

3、負責PCB設計規範的最佳化改進，以及PCB設計過程的規則查核，持續改進PCB相關設計的工作質量;

4、與硬體、結構內部溝通，進行設計的改進和整改。

5、熟悉平台資料，所有器件庫建立和整理。

封裝工程師崗位職責 篇18

職責：

1、基於網際網路行業特點構建企業級數據倉庫架構,建設PB級共享數據平台;

2、負責數據平台相關數據研發及管理工作，參與制定EDW相關規範並推動實施落地;

3、對海量數據處理的相關需求進行評估及方案設計;

4、負責數據產品如用戶畫像等模型設計;

5、了解行業前沿大數據處理方法。

任職資格:

1、8年以上數據倉庫開發及管理經驗，5年以上網際網路/電商行業經驗;

2、精通數據倉庫建設方法論，有大型數據倉庫建設項目經驗(PB級以上);

3、熟悉HADOOP、HIVE、HBASE、SPARK、FLUME等工作原理;

4、精通HiveSQL，有較豐富的HiveSQL性能調優經驗;

5、至少熟練使用Shell、Python、Perl等腳本語言之一;

6、工作認真、負責，有良好的團隊合作精神，良好的分析及溝通能力;

封裝工程師崗位職責 篇19

1、新產品預研：新產品的技術路線制定，技術可行性和專利分析，新技術點的研究與驗證；

2、產品系統設計：新產品開發系統工程師，承擔產品需求澄清，規格定義、系統設計及驗證任務；

3、核心技術研究：對產品中使用的核心技術進行研究，包括結構、電路、算法、感測器等。

封裝工程師崗位職責 篇20

崗位職責：

1、參與信息化建設，配合實施商完成sap二次開發；

2、負責業務系統的增強、報表和接口的二次開發、測試、發布和運維；

3、負責相關技術文檔的審核和編寫，如fs、ts、開發規範等。

任職要求：

（包括不限於：學歷、專業、工作年限、素質能力要求、專業知識、技能要求）

1、3年以上sap abap開發經驗，至少2個s/4 hana或crm完整項目開發經驗；

2、熟練掌握abap各類開發方法，至少掌握一類（web dynpro for abap、web ui、abap for hr）框架和技術；

3、熟悉sap crm或hcm e-learning模組為佳；

4、全日制本科以上學歷，計算機相關專業；

5、有較強的'學習意願及研究能力、為人誠信、正派，認同華為企業文化。

封裝工程師崗位職責 篇21

1、熟悉PCB製造流程、行業檢驗標準、工藝流程、工程製作要求;

2、英文讀寫良好，掌握PCB專業英語;

3、熟練掌握阻抗軟體，精通各種阻抗計算模型，並能根據客戶需求提供完善的可製作性的疊層設計建議;

4、熟練掌握工程製作軟體(GENESIS、 CAM350)，熟悉CAD設計軟體的GERBER檔案轉換;

5、具備良好的溝通能力以及抗壓能力;

封裝工程師崗位職責 篇22

工作職責:

1.負責公司全球直播、點播等後台基礎服務的設計、開發和架構最佳化;

2.負責流媒體產品用戶體驗最佳化,如流暢、畫質、延遲等。

任職資格:

1.本科以上學歷,具備3年以上unix/linux下c/c++開發經驗,且有2年以上視頻直播系統的開發和最佳化經驗;

2.熟悉h264、hevc等視頻編解碼標準,熟悉流媒體常見的'傳輸協定和容器格式,如rtp/rtcp,hls,rtmp,flv;

3.精通tcp/udp協定原理,熟悉多媒體在丟包網路下的編解碼及傳輸技術,有quic/srt/kcp等相關協定的使用和最佳化經驗;

4.熟悉作業系統、網路基礎、數據結構和設計模式;

5.對技術充滿好奇心,時刻關注領域新技術,具有良好的溝通和團隊協作能力。

封裝工程師崗位職責 篇23

1、負責新產品開發的模具設計，材料選擇、工藝制定;

2、跟進新產品開發模具及新物料進度，以確保樣品及時交付;

3、負責產品轉量產工藝制定，參與解決生產過程中的技術及工藝問題。

封裝工程師崗位職責 篇24

職責：

1.根據業務場景要求設計數據挖掘模型，包括有監督、無監督類模型，以及偏好、價值評估類模型、組合最最佳化類模型等

2.通過數據挖掘手段進行標籤化工作

3.根據數據挖掘方法論完成數據挖掘全流程建模工作

4.自主開展模型效果評估，並不斷最佳化

5.開展數據挖掘模型產品化工作

6.帶領產品(或項目)團隊進行技術攻關

7.主導數據挖掘相關解決方案編寫、客戶交流

任職資格：

1.本科及以上學歷

2.熟悉SPARK ML

3.精通Python技術

4.精通數據挖掘常用算法以及神經網路算法

5.精通SQL數據處理，包括關係型資料庫，以及Hive SQL、Spark SQL處理

6.三年以上數據挖掘設計、開發經驗

7.具備獨立研究以及解決問題的能力

8.較強的PPT方案撰寫以及呈現能力

9.較強的溝通協調和執行能力，能夠承受較大的工作壓力

10.較強的工作責任心和客戶服務意識

封裝工程師崗位職責 篇25

崗位職責：

1、負責微波毫米波天線、器件及組件等高頻電路的設計和開發;

2、負責微波毫米波器件仿真,參與測試工作;

3、參與微波毫米波器件的調試等;

4、參與微波毫米波器件的加工,組裝等;

任職資格:

1、本科及以上學歷,微波或電磁場等相關專業;

2、具備電磁場與微波、高頻電路設計等紮實的理論基礎;

3、熟練使用hfss,cst,ads等仿真軟體,可以熟練畫pcb layout;

4、會使用altium designer繪圖軟體;

5、熟悉矢量網路分析儀、頻譜儀、信號源等測試設備;

6、具備創新能力者優先考慮;

7、對該領域感興趣,有潛力有興趣的.不拘於專業,優先考慮;

8、有微波毫米波器件設計與開發經驗者或者有智慧型天線項目開發經驗,優先考慮,或應屆生具備創新意識者也可優先考慮;

9、工作仔細認真,具有良好的學習能力,具有團隊協作精神;

10、熟悉專業,思維敏捷,洞察力強,邏輯清晰,主動性較強,知識面廣,思維活躍,工作主動,有責任感。