大學生電子工藝實習心得感悟

大學生電子工藝實習心得感悟 篇1

通過這次實習,我得到了以下幾個方面有所收穫

1、對電子工藝的理論有了初步的系統了解。我了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、印製電路板圖的設計製作與工藝流程、收音機的工作原理與組成元件的作用等。這些知識不僅在課堂上有效,對以後的電子工藝課的學習有很大的指導意義,在日常生活中更是有著現實意義。

2、對自己的動手能力是個很大的鍛鍊。實踐出真知,縱觀古今,所有發明創造無一不是在實踐中得到檢驗的。沒有足夠的動手能力,就奢談在未來的科 研尤其是實驗研究中有所成就。在實習中,我鍛鍊了自己動手技巧,提高了自己解決問題的能力。比如做收音機組裝與調試時,好幾個焊盤的間距特別小,稍不留 神,就會焊在一起了。

3.這次實習,使我更深刻地了解到了實踐的重要性”,通過實習他們更加體會到了“學以致用”這句話的道理,終於體會到“實習前的自大,實習時的迷惘,實習後的感思”這句話的含義了,有感思就有收穫,有感思就有提高。

大學生電子工藝實習心得感悟 篇2

1、掌握好加熱時間,在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

2、保持合適的溫度,保持熔鐵頭在合理的溫度範圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

雖然手多次被燙傷,但是我總結出“先放烙鐵後放焊錫絲;先撤焊錫絲後撤烙鐵”的經驗。而且我覺得這是接觸電子的開始,以後還要接觸更多,為以後的學習打好良好的基礎與健康心理,所以我要多練習,多總結,多觀察,記筆記,從經驗中分析出要點與方法。一開始老師讓我們在實驗電路板上卸零件然後再焊上,這對我來說是很有意思的事情,冷靜的思考一下,其實這也是讓我們充分的了解焊接的特性,多加練習才能熟能生巧。我覺得這是最有意義的事情,又非常快速的鍛鍊了焊接的技巧,又激發了大家的興趣,使課堂得到雙贏的效果。最終總結出非常有效的方法,功夫不負有心人,我做的收音機不僅成功了,還可以收到很多頻道呢!

利用之前的經驗,我又很成功的完成了數字萬用表的裝焊,果然效率很高,雖然我在組裝數字萬用表的外殼時上面的小珠子總是在旋轉檔位時掉下來,但是通過老師、同學的幫助和自己的嘗試,終於找到了一個好辦法,就是在珠子上及其附近塗點潤滑油(實際上是舍友的面霜),果不其然,旋轉檔位時變得靈活了許多,最後也取得了不錯的成績。

大學生電子工藝實習心得感悟 篇3

通過這次電子工藝實習,我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規格、符號、性能及一般選用知識,熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法;掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識,掌握了手工焊接技術,能夠獨立的焊接電子產品,掌握了電子產品的一般調試原理,能夠獨立的完成製作產品的調試工作;了解了印製電路板的製作工藝及生產流程,掌握了印製電路板的計算機繪製方法,能設計出簡單的印製線路板布線圖;了解了電子產品工業製造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中,自己的動手能力得到了很大的鍛鍊,培養了面對困難解決困難的勇氣,提高了解決問題的能力,而且團隊意識和團隊精神精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了。

期間,一直在用protel 99 SE軟體繪製FM收音機和數字萬用表的原理圖和PCB板圖(見附錄),通過自己動手畫圖,使我知道了很多元件的封裝,受益頗深。

這次實習讓我明白了只想是沒有用的,必須去觀察,去學習,去實踐考察,只有這樣才能有實質的進步,還有要和同學共同討論,解決各種困難,在困難中你能了解更多的非課本的知識,還能再找錯誤的同時鍛鍊你的觀察力,所以我知道了很多零件的作用,並了解到什麼樣的現象是哪塊的電子區域出現了錯誤,小小的成功給我很大的動力,我知道我會繼續努力的。

在整個的實習中我學習了很多的東西,使我眼界打開,感受頗深。簡單的焊接使我了解到人生學習的真諦,課程雖然結束了,但學習還沒結束,我知道作為資訊時代的大學生,作為國家重點培育的高科技人才,僅會操作滑鼠是不夠的,基本的動手能力是一切工作和創造的基礎和必要條件。

大學生電子工藝實習心得感悟 篇4

一、 觀看“電子產品製造技術”錄像總結

通過觀看電子產品製造技術錄像,我初步了解了PCB板的製作工藝以及表貼焊技術工藝流程:

PCB版製作基本步驟:用軟體化電路圖,列印菲林紙,曝光電路板,顯影,腐蝕,打孔,連線跳線。製版布局要求整體美觀均衡,疏密有序,走線合理,防止相互干擾,儘量減少過線孔,減少並行線條密度等。

表貼焊技術是目前最常用的焊接技術,其基本步驟:解凍、攪拌焊錫膏,焊膏印製,貼片,再流焊機焊接。

通過觀看此次錄像,我初步了解了PCB板的製作方法以及表貼焊技術工藝流程,為以後的實踐操作打下了基礎。

一、 無線電四廠實習體會

通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程,了解了該廠的主要產品:直接數字合成(DDS)信號源;頻標比對自動測試系統;銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數字式頻率特性測試儀;數字式毫伏表;交直流穩定電源;通用智慧型計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線,知道了產品的生產流程,有了整體、全局的觀念,初步了解了如何使企業各部門協調發展更加順暢。

二、 PCB製作工藝流程總結

PCB製作工藝流程:

1用軟體畫電路圖

2列印菲林紙

3曝光電路板

4顯影

5腐蝕

6打孔

7連線跳線

在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀,在一個PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同時還要注意以下問題:

1.走線要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干擾。最好的走向是按直線,避免環形走線。

2.線條要儘量寬,儘量減少過線孔,減少並行的線條密度。

三、手工焊接實習總結

操作步驟:

1、準備焊接:準備焊錫絲和烙鐵。

2、加熱焊件:烙鐵接觸焊接點,使焊件均勻受熱。

3、熔化焊料:當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲至於焊點,焊料開始熔化並濕潤焊點。

4、移開焊錫:當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵:當焊錫完全濕潤焊點後移開烙鐵

操作要點:

1、 焊件表面處理:手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作,去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

2、 預焊:將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤,是不可缺少的操作。

3、 不要用過量的焊劑:合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點,不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再塗焊劑。

4、 保持烙鐵頭清潔:烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層,使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質,或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

5、 焊錫量要合適。

6、 焊件要固定。

7、 烙鐵撤離有講究:撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下,可保持焊點適量的焊料。

操作體會:

1、掌握好加熱時間,在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

2、保持合適的溫度,保持熔鐵頭在合理的溫度範圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

完成內容:

用手工焊的方法完成了元器件的焊接,導線的焊接,立方體結構的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

四、表貼焊接技術實習總結

1、解凍、攪拌焊錫膏:從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫,然後進行攪拌。

2、焊膏印刷機印製:定位精確,採用合適模版,刮刀角度35-65度塗焊膏,量不能太多也不能太少。

3、貼片:鑷子拾取安放,手不能抖,元件輕放致電路板合適處。完成後檢查貼片數量及位置。

4、再流焊機焊接:根據錫膏產品要求設定合適溫度曲線。

5、檢查焊接質量及修補。

注意事項:

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用鑷子夾持不可加到引線上。

3、IC1088標記方向。

4、貼片電容表面沒有標籤,要保證準確及時貼到指定位置。

出現的問題及解決方案:

1、錫珠:看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化,調整模板開口與焊盤精確對位,精確調整Z軸壓力,調整預熱區活化區溫度上升速度,檢查模板開口及輪廓是否清晰,必要時需更換模板。

2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現象):元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱,調整印刷參數和安放位置,採用焊劑量適中的焊劑,無材料採用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏,增加印刷厚度。

3、不相連的焊點接連在一起:更換或增加新錫膏,降低刮刀壓力,調整模板精確對位,調整Z軸壓力,調整回流溫度曲線,根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。

4、焊點錫少,焊錫量不足:增加模板厚度,增加印刷壓力,停機後再開機應檢查模板是否堵塞,選用可焊性較好之焊盤和元器件,增加回流時間。

5、假焊:加強對PCB和元器件的篩選,保證焊接性能良好,調整回流焊溫度曲線,改變刮刀壓力和速度,保證良好的印刷效果,錫膏印刷後儘快貼片過回流焊。

6、冷焊(焊點表面偏暗、粗糙,與北漢無沒有進行熔融):調整回流溫度曲線,依照供應商提供的曲線參考,再根據所生產之產品的實際情況進行調整,換新錫膏,檢查設備是否正常,改正預熱條件。

五、收音機焊接裝配調試總結

安裝器件:

1、安裝並焊接電位器RP,注意電位器與印刷版平齊。

2、耳機插座XS。

3、輕觸開關S1、S2,跨接線J1、J2。

4、變容二極體V1(注意極性方向標記)。

5、電感線圈L1-L4,L1用磁環電感,L2用色環電感,L3用8匝空心線圈,L4用5匝空心線圈。

6、電解電容C18貼板裝。

7、發光二極體V2,注意高度。

8、焊接電源連線線J3、J4,注意正負連線顏色。

調試:

1、所有元器件焊接完成後目視檢查。

2、測總電流:檢查無誤後將電源線焊接到電池片上,電位器開關斷開的狀態下裝入電池,插入耳機,萬用表跨接在開關兩端側電流。

3、搜尋廣播電台。

4、調節收頻段。

5、調靈敏度(由電路及元器件決定,一般不用調整)。

總裝:

1、臘封線圈:測試完後將適量泡沫塑膠填入線圈L4,滴入適量臘使線圈固定。

2、固定SMB,裝外殼。

3、將SMB準確位置放入殼內。

4、裝上中間螺釘。

5、裝電位器旋扭。

6、裝後蓋。

7、裝卡子。

檢查:

總裝完畢,裝入電池,插入耳機進行檢查,使:點源開關手感良好,音量正常可調,收聽正常,表面無損傷。

六、音頻放大電路焊接與調試實習總結

音頻放大電路電路圖:

該音頻功率放大器製作簡單,元件常見、易購買,容易組裝,智慧型化高。特別是使用方便。在此過程中,焊接是實驗成功的重要保證,所以每個焊點都很仔細。還有在調試時,必須分步驟完成,否則很容易燒毀元件。

七、工藝實習總結與體會

通過這次電子工藝實習,我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規格、符號、性能及一般選用知識,熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法;掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識,掌握了手工焊接技術,能夠獨立的焊接電子產品,掌握了電子產品的一般調試原理,能夠獨立的完成製作產品的調試工作;了解了印製電路板的製作工藝及生產流程,掌握了印製電路板的計算機繪製方法,能設計出簡單的印製線路板布線圖;了解了電子產品工業製造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中,自己的動手能力得到了很大的鍛鍊,培養了面對困難解決困難的勇氣,提高了解決問題的能力,而且團隊意識和團隊精神精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了任務。

大學生電子工藝實習心得感悟 篇5

我們採用的是雷射列印法,老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉印紙和敷銅板,我們用砂紙將敷銅板打磨乾淨,將熱轉印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好,反覆通過照片過塑機,這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上,趁熱揭去熱轉印紙,將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕,腐蝕完後取出用熱水沖洗,最後用砂紙磨去電路板上剩餘的墨粉,印刷電路板便製作成功了。上午我們在老師那裡領到了這次收音機的零件,通過老師對在製作過程中的注意事項的囑咐,我們來到了實驗室埋頭開始了自己製作之旅。我們在安裝前對零件進行了檢查:(1)對照圖紙檢查印製板(SMB):觀察圖形是否完整,有無短、斷缺陷,孔位及尺寸是否和圖紙一樣,表面塗覆(阻焊層)是否完整。(2)檢查外殼及結構件:按材料表清查零件品種規格及數量(表貼元器件除外),檢查外殼有無缺陷及外觀損傷,耳機是否完好。檢查完零部件後就開始絲印焊膏,並檢查印刷情況,按照工序流程貼片:貼片順序:C1/R1,C2/R2,C3/V3,V4/R3,C4/C5,SC1088/C6,C7,C8/R4,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16。其中有幾點注意事項:SMC和SMD不得用手拿,用鑷子夾持不可夾到引線上,IC1088的標記方向,貼片電容表面沒有標誌,一定要保證準確及時貼到指定位置。

將貼片焊接完後記得及時檢查貼片數量及位置並檢查焊接質量將沒有焊接好的地方重新焊接好,確保最後的成功。安裝完SMT後就要安裝THT元器件。在安裝的過程中一定要注意元件的正確安裝,例如變容二極體的極性,發光二極體的安裝高度等。

當元器件全部安裝完畢後,就要開始調試和總裝:所有元器件焊接完成後目視檢查。搜尋電台廣播,調接收頻段,調靈敏度。固定SMB,裝外殼。當一切完成後再次檢查:裝入電池,插入耳機進行檢查,使:點源開關手感良好,音量正常可調,收聽正常,表面無損傷。

大學生電子工藝實習心得感悟 篇6

我覺得我除了有良好的心態,還要有紮實的理論知識,在操作時知道自己的目的,使學到的理論知識得到驗證。實踐出真知,所有發明創造無一不是在實踐中得到檢驗的。沒有足夠的動手能力,就不能在未來的科研尤其是實驗研究中有所成就。所以也必須要多培養動手能力,對我們將來去適應陌生事物是有很大幫助的。

在學習理論知識時,我學會了電阻與電感的識別:電阻就是用色環顏色來表示阻值的電阻的,色環標誌法為:黑 0 棕 1 紅2 橙3 黃4 綠5 藍6 紫7 灰8 白9 金5% 銀10%。 色環電阻又分為四色環和五色環兩種。當電阻為四環時,最後一環必為金色或銀色,那么前兩位為有效數字, 第三位為乘方數,第四位為允差;當電阻為五環時,最後一環與前面四環距離較大,前三位為有效數字, 第四位為乘方數, 第五位為允差。電感一般有直標法和色標法,色標法與電阻類似。

此外,我還學會了辨認二極體與電解電容的極性,對於二極體:灰色為負;對於電解電容:長正短負。知道了這些,為元件的安裝帶來了許多方便。

在了解了焊接的基礎知識後,就是要進行實際操作了。

首先是對貼片元件的焊接,主要步驟是:

1、解凍、攪拌焊錫膏:從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫,然後進行攪拌。

2、焊膏印刷機印製:定位精確,採用合適模版,刮刀角度35-65度塗焊膏,量不能太多也不能太少。

3、貼片:鑷子拾取安放,手不能抖,元件輕放致電路板合適處。完成後檢查貼片數量及位置。

4、再流焊機焊接:根據錫膏產品要求設定合適溫度曲線。

5、檢查焊接質量及修補。