結構工程師:結構工程師普通化學考試大綱(三)

晶體結構和性質

3.1.3.1晶體的基本類型和性質

(1)離子晶體

1)晶格結點上的微粒:正、負離子。

2)微粒間作用力:離子鍵即正、負離子之間的靜電引力。其作用力隨離子電荷的增多和半徑的減少而增強。

3)晶體中不存在獨立的簡單分子。例如nacl晶體,表示na+:cl-=1:1。

4)晶體的特性:熔點高、硬度大;延展性差;一般易溶於極性溶劑;熔融態或水溶液均易導電。

  在相同類型的典型離子晶體中,離子的電荷越多,半徑越小,晶體的熔點越高,硬度越大。

離子電荷與半徑的規律如下:

(a)在同一周期中,自左而右隨著正離子電荷數的增多,離子半徑逐漸減少。如半徑:

na+﹥mg2+;k+﹥ca2+﹥sc3+

 

(b)同一元素,隨著正離子電荷數的增多,離子半經減少。如半徑: fe2+﹥fe3+

(c)在同一族中,自上而下離子半經逐漸增大。如半徑:  i-﹥br-﹥cl-﹥f-

根據離子電荷與半徑的規律,可判斷離子鍵的強弱,從而可判斷離子晶體熔點和硬度的大小

 

例1:

離子晶體

正、負離子半徑和

正、負離子電荷數

熔點

硬度

naf

2.30å

+1  ,-1

993℃

2.3

cao

2.31å

+2  ,-2

2614℃

4.5

例2:

離子晶體

正離子半徑

正、負離子電荷數

熔點

硬度

cao

0.99 å

+2, +2

2614℃

4.5

mgo

0.66 å

+2, +2

2852℃

5.5~6.5

(2)原子晶體.

1)晶格結點上的微粒:原子。

2)微粒間作用力:共價鍵。

3)晶體中不存在獨立的簡單分子。例如方石英(sio2)晶體,表示si:o=1:2。

4)晶體的特性:熔點高、硬度大;延展性差;一般溶劑中不溶;是電的絕緣體或半導體。常見的原子晶體有金剛石(c)和可作半導體材料的單晶矽(si)、鍺(ge)、砷化鎵(gaas)、以及碳化矽(sic)和方石英(sio2)。

(3)分子晶體

1)晶格結點上的微粒—:極性分子或非極性分子。

2)微粒間作用力:分子間力(還有氫鍵)。在同類型的分子中,分子間力隨分子量的增大而增大。

3)晶體中存在獨立的簡單分子。例如co2晶體, 結點上為co2分子。

4)晶體的特性:熔點抵、硬度小(隨分子量的增大而增大);延展性差;其溶解性遵循“相似者相溶”,極性分子易溶於水、冰醋酸等,非極性分子易溶於有機溶劑如碘、萘等,熔融態不導電。

(4)金屬晶體

1)晶格結點上的微粒:原子或正離子。

2)微粒間作用力:金屬鍵。

3)晶體中不存在獨立的簡單分子。

4)晶體的特性:是電和熱的良導體,熔點較高、硬度較大;優良的變形性和金屬光澤。