硬體崗位職責

硬體崗位職責 篇1

崗位職責：

1、負責智慧型音箱產品的市場調研、需求分析、產品機會發現、產品功能設計和互動設計；

2、參與產品生命周期的各個環節，從初期的概念設計，到上線後的數據分析和用戶反饋收集；

3、跟蹤供應鏈，品質管理，物流環節，協調市場、銷售等部門和合作夥伴推動產品的`推廣行銷；

4、獨立完成產品的策劃、原型、產品流程和互動設計，包括定義、設計、推進等工作，完成需求文檔的撰寫；

5、負責對接硬體設計、生產等與產品配套的第三方供應商以及合作夥伴溝通，把控產品設計進度與質量、生產過程進度與質量，控制產品良品率；

任職要求：

1、本科以上學歷，電子、自動化、計算機等相關專業，兩年以上產品經理經驗，在智慧型硬體領域（智慧型音箱、商業智慧型）有成功的智慧型硬體產品規劃和執行經驗；

2、熟悉智慧型硬體從產品規劃、產品定義、開發、生產、質量管理等多個環節，對各環節的關鍵技術工藝都有了解；能獨立制定原理、開發、產品等各個階段的執行計畫；

3、熟悉電子電路和嵌入式產品設計，熟悉OEM/ODM等項目運作流程，熟悉供應鏈管理，熟悉硬體產品的工藝、生產、品管、測試、返修、售後等製造全流程管理；

4、擅長分析行業趨勢與市場動態，具備敏銳的業務觸覺和獨到的產品見解；

5、學習能力強，思維活躍，領悟力高，工作積極主動，執行力強；

硬體崗位職責 篇2

職責描述:

1)負責智慧型家居產品硬體設計方案的制定、設計與研發工作;

2)主導智慧型家居產品硬體接口的定義與研發工作;

3)主導智慧型家居產品硬體技術的重難點攻關、新技術研究與風險預警工作;

4)參與智慧型家居產品規劃的設備硬體技術評估工作;

5)參與智慧型家居生產品質管控方案制定工作;

6)參與智慧型家居售後技術支持工作;

任職要求:

1)電子、通信、自動化、計算機、物聯網相關專業本科以上學歷,研究生優先;

2)3年以上電子產品的.研發設計經驗;

3)熟悉模擬、數字電路原理及設計調試;熟練使用常用pcb layout軟體;

4)熟悉常見的mcu外圍接口電路;

5)能夠熟練閱讀並理解英文技術資料;

6)接受能力強,能快速學習掌握新技術;

7)熟悉arm-cortex-m、pic等常用單片機,精通c語言編程優先;

8)熟悉zigbee、ble、wifi、gprs/lte等物聯網通訊技術,熟悉感測器信號調理,交直流電機驅動及485等工業匯流排技術優先;

硬體崗位職責 篇3

崗位描述:

1、負責衛星導航、組合導航硬體系統的嵌入式驅動、數據通信、存儲等程式開發;

2、負責嵌入式軟硬體系統的'功能、性能測試與最佳化;

3、衛星導航、組合導航軟硬體系統方案設計。

4、參與硬體和軟體的集成調試,協調測試及硬體工程師解決開發中的問題;

任職要求:

1、本科及以上,3年及以上相關經驗,計算機、軟體工程、電子工程、通信工程、自動化等相關專業;

2、熟悉c/c++語言、arm體系架構及其彙編指令集,有3年以上開發經驗;

3、有豐富的linux作業系統使用經驗,精通linux驅動編程模型;

4、熟悉數字電路、常見外設接口、底層設備驅動層開發;

5、思維活躍,語言表達能力強,有很好的團隊精神和創新精神,熱愛研發工作;

6、良好的溝通與表達能力,思路清晰,較強的動手能力與邏輯分析能力;

7、具有一定的文檔編制能力。

硬體崗位職責 篇4

崗位職責:

1.負責儀器產品的硬體設計,開發工作;

2.完成產品方案的設計,原理圖設計,PCB設計,軟硬體調試;

3.編寫硬體設計文檔,並提供相應的技術支持

4.負責現有儀器硬體功能的維護,以及新功能模組的開發;

5.技術支持用戶完成硬體產品的安裝、調試和使用過程;

任職條件:

1.電子工程、自動化、機電一體化等相關專業本科及以上學歷。

2.有較好的硬體基礎知識(數字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統等);有較強的電路分析及解決問題的`能力,有較強的動手能力;

3.能夠獨立完成產品設計到和調試、熟悉各種通用的硬體電路;

4.熟悉感測器放大電路和濾波電路的設計,對模數混合系統設計有一定的經驗;

5.熟悉單片機、ARM等一種或多種架構的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,並具有實際的產品開發經驗;

6.掌握常用的PCB設計工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經驗。

7.工作態度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

8.有醫療設備行業研發經驗者優先。

硬體崗位職責 篇5

崗位職責:

1、雷射雷達—深度攝像機的功能驗證黑盒測試;

2、深度攝像機的各種問題驗證測試;

3、各種情況下測試數據收集整理;

4、硬體研發階段批量爬坡各種測試驗證;

5、深度攝像機客戶端功能驗證測試;

6、測試計畫,測試用列,測試報告,測試數據分析,經驗總結報告編寫。

任職要求:

1、正規院校本科及以上學歷,電子、計算機、通信,軟體等相關專業大專以上畢業;

2、兩年以上,圖像,視頻,機器視覺,ipc,dvr,nvr等圖像,視頻相關嵌入式產品客戶端, ie測試經驗;

3、熟悉圖像相關嵌入式硬體產品的'測試計畫,測試用例編寫;

4、積極主動,喜歡測試工作,主動學習,善於思考;

5、熟悉圖像相關硬體產品測試優先;

6、有深度攝像機,雷射雷達,ipc測試經驗優先;

7、有自動化測試工具開發經驗優先,有python開發經驗優先。

硬體崗位職責 篇6

硬體研發經理職位目標:根據公司的產品規劃,完成公司硬體產品的研發、技術攻關、新產品預研。

工作職責:

1、負責公司硬體產品的架構設計和技術攻關、研發團隊管理、技術積累和研發流程梳理。

2、規範、改善和監督研發開發流程和文檔管理,確保研發文檔的完整和規範。

3、規劃研發中心核心技術的專利和標準創製。

4、確保研發項目目標的`實現,領導項目團隊準時、優質地完成全部工作。

5、成本持續改善,確保產品競爭力,客戶套用支持。

崗位要求:

1、大學本科以上電子工程、通信工程、計算機等相關專業;

2、5年以上硬體研發工作經驗,3年以上技術團隊管理經驗,有多年研發項目管理經驗。

3、具有多媒體播放器、tv等消費電子開發經驗優先考慮;

4、精通硬體設計,原理圖、pcb設計,對消費電子產品電源設計、emc、靜電防護有自己獨特的見解。

6、熟悉生產流程,從產品設計到批量生產都有實際的跟蹤管理經驗。

7、對新技術,新套用有足夠的敏感度,富有創新意識。

8、對工作充滿激情,具有嚴謹的工作作風、高度的職業素養、高度的事業心和責任心、良好的團隊合作精神、強執行力和較好的抗壓能力。職位目標:根據公司的產品規劃,完成公司硬體產品的研發、技術攻關、新產品預研。

硬體崗位職責 篇7

研發硬體經理崗位職責

硬體研發經理中森通信湖南中森通信科技有限公司

1、本科以上學歷，電子、通信、計算機等相關專業;

2、年以上通信、導航、計算機等相關行業工作經歷

3、具有很強的`技術背景(軟硬體均可，綜合更佳)，有豐富手持終端產品(手機、導航手持設備等)開發並量產的經驗;

4、對手持終端產品/通信產品研發流程、產品開發流程和質量控制流程熟悉並能根據實際需求制定並指導落地;

5、從事過導航、軍工、北斗等領域終端產品的產品開發經驗的優先考慮。

硬體崗位職責 篇8

職責描述:

1.進行電路板原理圖繪製及開發;

2.進行電路板布板及調試;

任職要求:

有紮實的數字電路功底，做過數模混合為佳。

熟練使用常見的eda軟體，有一定的.布板能力。

了解常見嵌入式平台，如stm32。

熟悉嵌入式軟體調試

硬體崗位職責 篇9

職位描述：

崗位職責：

1、參與系統設計，並根據需求，制定相應的`硬體解決方案，包括器件選型、外圍電路設計等；

2、搭建基於arm或其他嵌入式系統的硬體平台，驅動感測器、開關等外圍電路；

3、其他硬體系統開發等工作。

任職要求：

1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化等相關專業，10年以上工作經驗；

2、精通pcb設計流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設計相關軟體；

3、精通單片機/arm/fpga等接口外圍驅動電路設計，精通單片機/arm等擴展晶片編程，熟悉c語言，verilog/vhdl語言，ad/da數據採集、gpio信號輸出等；

4、熟悉嵌入式系統驅動程式開發，熟悉信號完整性、電源完整性，及電磁兼容相關的pcb設計要求；

5、英文閱讀流暢；

6、具知名企業開發工作背景優先；

7、良好的溝通協調能力，及團隊合作精神，勤奮踏實。

硬體崗位職責 篇10

聯鎖產品硬體研發工程師北京交大微聯科技有限公司北京交大微聯科技有限公司,交大微聯,交大微聯工作職責:

1、負責鐵路相關產品的硬體研發工作;

2、獨立完成簡單設備的開發、調試、測試,以及後續的生產維護、商用維護;

3、完成相關產品的'安全認證工作;

4、完成上級安排的其他事務。

任職要求:

1、信號、自動化、計算機、通信等相關專業畢業,本科及以上學歷,1年以上鐵路相關行業工作經驗;

2、具備一定的電路設計、調試經驗,可在指導下進行相關晶片的選型和調試,能夠很快熟悉一款晶片的工作原理;

3、熟練掌握eda開發軟體進行原理圖設計,指導pcb設計人員對關鍵信號布線;

4、對計算機系統、計算機網路有一定了解;

5、能獨立完成簡單設備的開發、調試、測試,以及後續的生產維護、商用維護;

6、掌握鐵路信號系統和城市軌道交通信號系統知識和技術;

7、具有較強的責任心及團隊合作精神,具有較強的溝通和協調能力。

硬體崗位職責 篇11

工作職責:

1,負責嵌入式ai硬體整機方案設計

2,負責嵌入式硬體生產測試流程搭建

3,負責嵌入式硬體整機的開發和量產

任職要求:

1,熟悉嵌入式硬體整機設計全流程

2,熟悉嵌入式硬體整機產品化流程

3,5年以上嵌入式硬體整機設計經驗

4,至少完整負責1個嵌入式硬體整機從研發到產品化全流程

5,本科以上學歷

硬體崗位職責 篇12

崗位職責

高級嵌入式硬體工程師成都中科微信息技術研究院有限公司成都中科微信息技術研究院有限公司職位職責:

1.負責進行鐵路系統高精度定位終端(厘米級)硬體設計(含方案具體實現、原理圖繪製、pcb繪製等)。

2.深刻理解項目需求，進行整體方案設計與論證。

3.根據產品需求進行器件選型、測試驗證。

4.負責硬體的測試，積極配合軟體工程師進行有關軟體測試。

5.積極主動解決設計、測試、生產、運行中出現的各類硬體問題。

6.編寫和整理硬體相關的設計、測試、生產中的文檔。

7.根據詳細設計要求和上級分配任務，按時完成嵌入式硬體開發。

8.配合結構工程師進行結構設計。

任職資格:

1.通信、電子、自動化等相關專業全日制本科及以上學歷，本科5年/碩士2年以上硬體開發相關工作經驗;

2.熟悉數字、模擬電路設計，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設計，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;

3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限於lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用感測器、外設單元。

4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進行硬體設計，有不少於6層板的量產產品設計經驗。

5.熟悉嵌入式終端產品硬體開發和生產流程，對於終端產品的.實用性和工藝有一定認識。

6.具備優秀的獨立分析並解決硬體問題的能力。

7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。

8.熟悉其中一種方案平台(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬體開發優先。

硬體崗位職責 篇13

崗位職責

硬體嵌入式測試工程師南京智鶴電子科技有限公司南京智鶴電子科技有限公司，智鶴對產品編制測試文檔、制定測試計畫，整理提交測試報告

對產品進行功能和性能測試，對問題進行歸納整理，協助開發人員調試定位問題

設計自動化測試方法和系統，對產品進行自動化測試

管理產品固件版本和線上發布

編制、完善、整理產品說明書及產品規格書;

協助生產部門完善測試流程;

協助售後部門查詢、分析產品的故障原因並對改進方案提出建議。

對公司及市場同類相關產品進行功能及性能測試，並提交測試報告;

建立並不斷完善產品實驗室試驗儀器，制定實驗室工作流程，定期維護實驗室的'實驗儀器

任職要求:

1.大專及以上學歷，理工科相關專業優先;

2.細心、耐心，能敏銳發現問題;

3.責任心強，對測試問題不輕易妥協;

4.熟練使用基本的測試儀器儀表;

5.較強的獨立分析和解決問題的能力，較好的學習能力、鑽研精神;

6.具有良好的團隊意識，能很快融入團隊，能承受較強的工作壓力。

7.良好的文檔編寫能力;

8.認同公司文化，認同團隊目標，工作態度積極主動，有長遠發展意圖，能擔當，願與公司一同發展。

硬體崗位職責 篇14

職責描述：

崗位職責：

1.參與產品硬體設計，包括設計文檔的編寫，原理理圖設計，pcb設計；

2.進行產品的.硬體測試和驗證；

3.配合系統測試及debug；

職位要求：

1.本科及以上學歷，3年硬體設計經驗；

2.熟練使用altium designer進行原理圖和pcb設計，3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發環境的使用

4.熟悉ethercat，有bldc驅動項目經驗者優先

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年經驗

硬體崗位職責 篇15

工作職責:

1、負責公司硬體產品的架構設計和技術攻關、研發團隊管理、技術積累和研發流程梳理。

2、規範、改善和監督研發開發流程和文檔管理,確保研發文檔的完整和規範。

3、規劃研發中心核心技術的專利和標準創製。

4、確保研發項目目標的實現,領導項目團隊準時、優質地完成全部工作。

5、成本持續改善,確保產品競爭力,客戶套用支持。

崗位要求:

1、大學本科以上電子工程、通信工程、計算機等相關專業;

2、5年以上硬體研發工作經驗,3年以上技術團隊管理經驗,有多年研發項目管理經驗。

3、具有多媒體播放器、tv等消費電子開發經驗優先考慮;

4、精通硬體設計,原理圖、pcb設計,對消費電子產品電源設計、emc、靜電防護有自己獨特的見解。

6、熟悉生產流程,從產品設計到批量生產都有實際的'跟蹤管理經驗。

7、對新技術,新套用有足夠的敏感度,富有創新意識。

8、對工作充滿激情,具有嚴謹的工作作風、高度的職業素養、高度的事業心和責任心、良好的團隊合作精神、強執行力和較好的抗壓能力。

硬體崗位職責 篇16

崗位描述:

1、實現嵌入式系統;

2、開發、調試下位機軟硬體;

3、與軟體部同事溝通協作,理解並實現業務功能需求;

4、編寫、維護開發文檔,設計測試用例。

招聘要求

1、本科及以上學歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關專業;

2、會使用c/c++語言,具備良好的編程風格;

3、掌握硬體焊接調試工作,熟悉硬體開發流程;

4、能使用altium designer繪製pcb的'優先考慮;有c++編寫上位機軟體經驗者優先;熟悉arm、dsp系列等晶片使用的優先考慮