硬體工程師的崗位職責

硬體工程師的崗位職責 篇1

1、 負責產品硬體方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM製作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;

2、 負責製作樣機及調試;

3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;

4、 依據公司開發流程完成開發的文檔工作;

6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。

7、調試、生產、外場等環節和硬體相關的問題定位和閉環。

硬體工程師的崗位職責 篇2

1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;

2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;

3. 帶領研發團隊，執行項目規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;

4. 按照設計流程完成產品設計並導入生產;

硬體工程師的崗位職責 篇3

1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品製作;

3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

硬體工程師的崗位職責 篇4

1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;

2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;

3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;

6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;

7、負責相關文檔的總結和更新;

硬體工程師的崗位職責 篇5

1. 參與產品需求分析，提出硬體設計解決方案;

2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體調試、系統聯調等工作;

3. 編寫硬體電路生產調試用的技術工藝檔案;

4. 參與研發項目管理以及產品改進工作。

硬體工程師的崗位職責 篇6

1、參與電池包技術規劃;

2、負責電池包技術開發項目;

3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;

4、負責電池包技術問題解決。

硬體工程師的崗位職責 篇7

1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與調試，樣機製作，熟悉材料參數和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

硬體工程師的崗位職責 篇8

(1) 負責電機控制類產品的硬體系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

(6) 指導產品設計性能驗證，並支持生產;

硬體工程師的崗位職責 篇9

1、負責無人機掛載產品項目規劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬體及單片機開發設計，進行產品架構設計與方案選型;

3、產品開發過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

4、產品開發整個過程的研究、設計、底層開發、調試、集成、驗證等管理協調工作;

硬體工程師的崗位職責 篇10

1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬體文檔的編寫。

硬體工程師的崗位職責 篇11

1、電子產品硬體設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

2、制訂測試方案，完成硬體調試和測試工作;

3、電子產品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產品說明書及相關檔案，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

硬體工程師的崗位職責 篇12

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發、測試等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：能焊接新產品樣品和硬體調試 ，配合軟體工程師調試。

4：負責後續產品改版和最佳化工作

硬體工程師的崗位職責 篇13

1、負責智慧型家居控制器硬體設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和製作;

3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、製作樣機，執行產品整機調試及性能測試分析，並提出改進意見。

硬體工程師的崗位職責 篇14

1、負責編寫產品的IC 編程;

2、負責單片機的軟體設計，調試工作

3、負責產品的維護及故障問題解決

4、負責產品需求分析，編寫相關技術文檔

5、負責協助進行產品的認證工作，直至產品獲得安規認證

6、完成上級領導安排的其他工作;

硬體工程師的崗位職責 篇15

1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證

2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

4、負責編寫BOM等產品相關文檔

硬體工程師的崗位職責 篇16

1、按時完成部門經理下發的的工作任務;

2、負責產品開發中硬體相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接外掛程式的選型;

4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;

5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關檔案和標準的編寫;

6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

硬體工程師的崗位職責 篇17

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝審核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。

硬體工程師的崗位職責 篇18

1、負責產品硬體開發工作，能夠獨立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關的PCB設計工作;

2、負責編寫設計開發文檔、設計手冊、套用手冊及相關技術文檔;

3、保證電路板、電氣性能達國家各項測試標準;

4、負責編寫設計開發文檔、設計手冊、套用手冊相關技術文檔。