積體電路製作契約

4. 晶片名稱:________,面積:____x____mm2,包裝:____,追加晶粒:____

□1.產研界委託晶片製作申請表:本頁 

□2.產研界委託製作積體電路契約書:一式二頁

□3.布局檔案資料:繳送方式( )磁帶,( )磁碟,( )光碟片,( )ftp, 

ftp no. : ____ 

請注意:產研界/學校自費下線布局檔案及繳交注意事項 

網址:http://www. ____

□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖,不需包裝者免交。) 

領取方式:

□自取 □代領 □郵寄

簽名:________________ 

付款

此欄由本中心填寫: 

□ic編號:

□報價單及繳款通知函 

□付款支票:________________

□發票:____________________