eda崗位職責 篇1
1、繪製原理圖，pcb封裝
2、協助硬體工程師完成pcb placement
3、pcb layout及審核，修改
4、與pcb板廠工程確認
5、pcb質量相關事宜協助處理
6、pcb layout工藝文檔總結整理
7、根據產品對pcb的不斷高要求，同步熟悉，了解pcb板廠家製作工藝
8、有eda工具仿真經驗優先
任職要求：
1、五年以上多層hdi layout經驗，有手機或者通信模組layout經驗者優先；
2、具有一定的電路基礎知識；對傳輸線理論、rf等方面知識有一定了解；
3、熟悉pcb疊層結構以及工藝流程，熟悉布線阻抗的.原理跟計算；
4、電子、通信、無線電、微波等通信與電子相關專業本科，如工作經驗非常豐富，可降低至大專；
5、能熟練使用cr8000，autocad工具，能讀懂三視圖，同時會pads、allegro等工具者優先考慮；
6、對emi、電源完整性、信號完整性有一定認識者優先；
7、良好的英文讀寫能力；
8、富有很強的責任心，工作認真仔細，積極主動，有良好的團隊協作精神
eda崗位職責 篇2
崗位職責：
1、負責電路分析和設計軟體的開發和調試；
2、負責帶領團隊完成軟體的'測試；
3、配合團隊需求進行軟體的二次開發；
4、協助工程師完成工作需要的各種小工具軟體設計；
5、完成項目文檔和技術積累文檔；
崗位要求
1、軟體設計、電子工程、信號處理、微電子、計算機等相關專業；
2、熟悉c、c++語言，熟練運用各種軟體開發工具；
3、具有良好的電路基礎理論並由一定的電路分析能力，了解網表結構；
4、熟悉python、 ruby、perl等腳本語言中至少一種
5、熟悉linux作業系統，能進行linux下的軟體開發。
6、有人工智慧和深度學習算法基礎者優先考慮；
7、有eda尤其是ic設計軟體開發經驗者優先考慮；
8、有應用程式反向分析經驗者優先考慮；
8、有verilog語言基礎者優先考慮；
9、具有良好的溝通能力、協調能力以及團隊合作意識。
eda崗位職責 篇3
職責描述：
負責晶片開發工具軟體設計。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、自動化、機電一體化等相關專業；
2、熟悉常用的eda工具（altium designer，cadence等）；
3、具備紮實的電子電路基礎知識，熟悉硬體電路設計的過程，具備電子設計項目經驗；
4、良好的程式開發能力，熟悉c++等程式語言；
5、工作態度積極，踏實穩重，具備獨立研究和完成工作內容的能力；有志於工業軟體方向發展，有良好的.職業素養和團隊合作意識，具備優秀的學習能力與創新能力；
6、英語四級及以上，具備熟練閱讀英語文獻資料的能力。