晶片設計工程師崗位職責

晶片設計工程師崗位職責 篇1

職位描述：

任職需求：

1.精通verilog語言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

3.了解uvm方法學

4.2~3年晶片設計經驗

5.1個以上asic項目設計經驗

6.精通amba協定

7.良好的溝通能力和團隊合作能力

有下列經驗優先考慮：

1.晶片集成經驗

匯流排互聯設計

2/3設計調試經驗

es設計調試經驗

5.熟悉fc-ae-1553協定

晶片設計工程師崗位職責 篇2

1、配網項目現場勘測、初步設計、施工圖設計;

2、台區項目現場勘測、線路各卷冊設計;

3、用戶工程項目(小區、商業、工業建築等配套公變和專變的配電工程設計);

4、光伏項目主體電氣結構設計。

晶片設計工程師崗位職責 篇3

崗位職責：

1、套用catia、ug軟體在客戶現場完成客戶及公司項目主管分配的相關設計工作；

2、完成白車身相關報告文檔製作工作；

3、協助項目主管完成白車身相關零部件在cae分析及試製試裝過程產生的相關問題整改；

任職要求：

1、具有3年及以上汽車白車身工程結構設計經驗；白車身零部件分總成設計項目經驗；

2、能正確快速繪製相關斷面，了解車身鈑金常用材料及其特性，了解鈑金件生產製造工藝；

3、能熟練套用catia、ug軟體進行參數建模及工程圖紙設計；

4、熟練套用辦公軟體製作報告及文檔；

5、具備良好的溝通交流能力；

晶片設計工程師崗位職責 篇4

崗位職責：

1、負責脫硫脫硝工藝參數的計算、基礎設計等工作;

2、負責脫硫脫硝工程中相關電氣、土建、設備、熱力、化工、機械等專業配套提資設計;

3、完成詳細設計圖紙、設計材料清單、設備外購清單，對相關圖紙審核、校審;

4、參加項目的前期投標，提供技術的標書檔案;參加項目現場技術指導和服務，參加採購的技術評標;

5、跟蹤、了解、收集本專業前沿技術信息和資料，參與開展新技術、新材料、新方法的工藝技術研究。

任職要求:

1、從事脫硫脫硝工作三年以上;

2、化工工藝、熱能工程、化學工程、環境工程等相關專業本科以上學歷;

3、具備紮實的.基礎知識，熟悉化工熱平衡、物料平衡計算;

4、能夠獨立完成相關環境工程的技術設計;

5、電力設計院、化工設計院、鋼鐵冶金設計院或脫硫公司工作經歷者優先考慮;

6、熟練操作計算機cad、office等辦公軟體。

晶片設計工程師崗位職責 篇5

職責描述:

服從各室主管的領導,實施跟進各指定項目和分配任務

負責產品設計和改進具體操作,主要任務在設計研製、試製、鑑定定型;

負責所有產品標準的編制和修訂;

負責產品開發階段定型移交前所有圖紙、測試標準和零件明細表的製作及更改;

負責新產品開發過程中的工藝、工裝的製作;

配合生產部門、車間解決質量和技術問題;

收集、整理項目資料,項目完成後將資料移交存檔;

任職要求:

1.25至48歲,本科以上學歷,機械類、電氣控制專業畢業

2.有機械行業專業背景,從事過非標、自動化設計者優先;

3.熟練掌握proe、solidworks、office等操作軟體,有一定的`動手能力;

4.有新產品設計開發經歷

5有閱讀外語套用能力,具有高度主動性,良好的學習能力及溝通協調能力

6.具備良好的職業道德與素養,服從領導安排,工作認真。

晶片設計工程師崗位職責 篇6

任職要求：

1、必須熟練使用Solidworks繪圖軟體；

2、有非標自動化設備設計三年以上經驗；

3、熟悉各種傳動機構，同步輪，同步帶，馬達，電機，絲桿，XY軸龍門機構等工作原理。

4、熟悉各種夾治具設計，有FPC夾治具設計經驗優先

5、大專及其以上學歷；

崗位職責：

1、項目方案細化，及設計前期的準備工作（包括客戶要求確認，客供圖紙及UUT確認，評審研討會議組織及參於）；

2、項目設計工作內容具體分配；

3、項目設計階段的異常協調；

4、部件製造工藝及組裝工藝需配合的技術指導；

5、項目設計內容的審核；

6、重要項目在客戶現場的跟進及異常處理；

7、項目完成後的總結；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；

晶片設計工程師崗位職責 篇7

1. 完成晶片的數字電路設計，仿真，驗證及相關工作，包括模組設計，電路實現，功能仿真、硬體驗證等。

2. 完成晶片的綜合，DFT，時序分析等前端實現相關工作;

3. 搭建晶片仿真驗證環境和FPGA驗證環境，參與數模混合仿真，支持晶片測試。

晶片設計工程師崗位職責 篇8

崗位職責：

1、熟悉客車車身結構、生產流程及製作工藝；

2、熟悉汽車整車結構布置，對車身結構有足夠的認識；

3、熟悉與汽車相關的標準法規、車身開發流程、有關設計標準、規範；

任職資格：

1、本科及以上學歷，機械、汽車設計等相關專業；

2、3年以上客車車身、整車設計工作經驗；

3、熟練使用cadugcatia等設計軟體；

4、能獨立完成設計主圖；

晶片設計工程師崗位職責 篇9

1、完成電力(能源：電源、儲能、充電樁、UPS備電設計、保電、光伏項目)和通信基站的機房交直流、市電引入及電力電纜的勘查和設計工作，以及方案編制、概預算編制工作;

2、參加設計會審並完成修改;

3、完成領導要求的其他客戶支撐類工作。

晶片設計工程師崗位職責 篇10

崗位職責：

1、項目方案細化，及設計前期的準備工作（包括客戶要求確認，客供圖紙及UUT確認，評審研討會議組織及參於）；

2、項目設計工作內容具體分配；

3、項目設計階段的異常協調；

4、部件製造工藝及組裝工藝需配合的技術指導；

5、項目設計內容的`審核；

6、重要項目在客戶現場的跟進及異常處理；

7、項目完成後的總結；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；

自動化設備設計工程師崗位職責3

任職要求：

1、勤奮好學，適應經常加班工作；

2、必須熟練使用Solidworks繪圖軟體；

3、有非標自動化設備設計三年以上經驗；

4、熟悉各種傳動機構，同步輪，同步帶，馬達，電機，絲桿，XY軸龍門機構等工作原理。

5、熟悉各種夾治具設計，有FPC夾治具設計經驗優先

6、能夠獨立完成百萬以下任何非標自動化設備的設計、

7、大專及其以上學歷；

晶片設計工程師崗位職責 篇11

1、負責球磨機系統設計：對用戶現場進行勘察，與用戶進行溝通做出初步設計，技術設計，施工設計；

2、繪製系統布置圖，編制BOM表，明確標準件、外購件及自製件；

3、使用AUTOCAD軟體繪製產品零件圖，部件裝配圖和總裝配圖；

4、負責項目進行過程中的現場技術支持，完成相關技術協定，並進行售前技術支持，產品的技術跟蹤服務。

任職要求：

1、專科及以上學歷，機械工程及其自動化、電力電子、機電一體化等相關專業；

2、球磨機設計經驗(包括建材、礦山等行業磨機設計)。

2、熟練使用Office 、CAD、PRO/E或其他3D軟體和辦公工具；

晶片設計工程師崗位職責 篇12

面板光學設計工程師(od崗位職責

1.負責amoled產品光學評估、模擬仿真以及版圖設計工作。

2.負責與廠商及客戶進行技術交流,梳理技術問題。

3.負責研發量產品/新品開發及新技術開發工作,對重點問題,制定doe方案,並完成相關新材料或新工藝開發

4.負責產品異常解析及設計問題分析工作。

基本要求

1.熟悉ltps製程工藝,兩年及以上的平板顯示設計工作經驗優先。

2.熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟體優先。

3.精通oled光學設計原理以及像素電路工作原理優先。

4.熟悉oled光學器件優先考慮半導體器件半導體物理等

5.光學、物理、材料學等相關專業,本科或碩士以上學歷。

晶片設計工程師崗位職責 篇13

任職要求：

1、大學本科及以上學歷，化學工程與工藝專業或製藥工程相關專業

2、具有2年以上相關工作經驗

3、熟練掌握CAD,，有工程三維設計經驗；

4、熟練掌握國家相關設計規範和標準；

5、有潔淨製藥廠房工藝管道設計與施工經驗；

6、熟練操作常用的'設計軟體及辦公軟體；

7、能夠經常出差。；

崗位職責：

1、完成工程中工藝、管道部分的施工設計圖紙。

2、編制工藝、管道部分的施工主要材料表。

3、完成工藝施工技術指導和專業竣工資料。

晶片設計工程師崗位職責 篇14

1、負責自動化設備（包括生產、試驗、檢具量具及工裝模具）的結構設計、部件選型、工程圖紙輸出；

2、負責參與自動化組裝、調試工作；

3、現有自動化設備的最佳化、改良、提升設備的oee；

4、完成上級交辦的其他任務。

晶片設計工程師崗位職責 篇15

1、負責標準和非檢測儀器的電氣自動化控制，功率計算；

2、負責估算非標設備電氣部分的設計成本和製造成本、負責選型設備中用到的外購元器件；

3、負責非標設備電氣圖紙的繪製；

4、負責說明書電氣未修圖的繪製；

5、與結構工程師配合完成設計，並能在現場進行技術指導、協調與溝通。

晶片設計工程師崗位職責 篇16

崗位職責

1、機械類/自動化/機電一體化專業；

2、熟悉運用3D/2D繪圖軟體，（Solidworks/ PROE,CAD等）進行產品圖轉換、治具設計等；

3、具有6年以上非標自動化設備獨立設計及組裝、調試經驗；

4、能熟練選用各種電氣元器件；

5、熟練使用EXCEL和PPT等辦公軟體。

自動化設備設計工程師崗位職責2

任職要求：

1、必須熟練使用Solidworks繪圖軟體；

2、有非標自動化設備設計三年以上經驗；

3、熟悉各種傳動機構，同步輪，同步帶，馬達，電機，絲桿，XY軸龍門機構等工作原理。

4、熟悉各種夾治具設計，有FPC夾治具設計經驗優先

5、大專及其以上學歷；

晶片設計工程師崗位職責 篇17

崗位職責

1、利用已有或對接技術後建模型，設計新型小分子化合物，改善活性和選擇性；

2、建立資料庫和化合物註冊體系，引進儀器，搭建3d實驗室；

3、根據部門需要，收集國內外小分子研發的熱點，協助部門立項；

4、在項目主管的指導下，能夠參與藥物設計，最佳化藥物性能；

5、及時主動向主管通報實驗中出現的問題，提出方案並協助解決。

任職要求

1、博士，8年以上工作經驗；

2、理解基本藥化合成知識，級別senior gl以上；

3、熟悉多種計算方法和模型，熟練使用qm、pymol、spotfire等軟體；

4、熟悉生物靶點蛋白的3d結構及與小分子化合物的對接技術，靶點模型的建立方法，特別是熟悉常見的腫瘤領域kinase靶點結構；

5、擅於與其他團隊溝通，特別是合成團隊。

晶片設計工程師崗位職責 篇18

1、依據產品設計說明，以計算機輔助軟體為基礎，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖；

2、獨立完成一般的計算機輔助設計過程，在設計的過程中發現問題、分析問題並利用現有知識和軟體解決問題；

3、按照產品工程師要求負責完成新產品設計開發，結合產品特點提供相關分析數據並按客戶要求對數據進行修改；

4、負責項目的實施、培訓、故障調查、技術分析，並提供解決方案或建議；

5、按照公司開發流程規範，完成項目文檔的編寫。

晶片設計工程師崗位職責 篇19

1、根據產品設計報告,根據開發進度與任務分配,開發相應的硬體模組;

2、根據設計技術說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖,出具相應材料清單;

3、測試或協助測試開發的硬體設備,並進行調試,確保其按設計要求正常運行;

4、編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔,並協助完成相關產品認證工作;

5、維護或協助管理所開發的硬體,並做好產品變更工作;

6、完成相關記錄及領導安排的其他工作。

晶片設計工程師崗位職責 篇20

1.模組級架構定義與設計;

2.撰寫設計規範和報告;

3.模組級RTL實現;

4.SoC集成;

5.系統和模組級的仿真與驗證;

6.模組級綜合及時序分析;

7.相關模組的FPGA驗證及晶片測試;

8.基於算法模型的規格及架構定義;

晶片設計工程師崗位職責 篇21

1、電氣工程及自動化或電力系統、勘察設計等相關專業相關專業

2、負責配網設計;

3、能熟練操作CAD製圖，會使用辦公軟體

4、熟練掌握配電設計規程，熟悉各類設備類型、導線、電桿應力計算;

5、熟悉配電設計流程及要求、能合理提出設計方案;

6、掌握現場測量、設計、完成設計審查。

7、有配網設計相關經驗，有設計院工作經驗優先考慮

8、在工作中能吃苦耐勞、責任心強、對工作認真負責、具有一定的團隊精神