積體電路圖布圖 篇1
甲方(委託方)：
乙方(受託方)：
甲 方
法定代表人
身份證號碼/營業執照號
甲方地址
乙 方
法定代表人
身份證號碼/營業執照號
乙方地址
【律師提示】：方便雙方送達相關文書的義務，避免因無法送達帶來的法律風險。
甲乙雙方本著自願、公平、誠信和互惠互利的原則，就甲方委託乙方研究創造積體電路布圖事宜達成如下協定，共同遵守：
一、委託事項
委託研究創造積體電路布圖的要求如下：
（1）標的物：
（2）功能規格確認：
（3）樣品試製進度：
（4）樣品之確認：
乙方願意承接甲方上述委託事項，並保證按時、按質地完成開發任務。
二、開發費用及付款方式
1、本項目的總開發費用為人民幣元（人民幣大寫 元整）。
2、甲方向乙方支付總開發費用實行分期付款方式：
（1）在本契約簽訂後的10日內，甲方支付乙方契約總價的40% ，即人民幣（大寫元整）。
（2）在積體電路布圖驗收合格後的5日內，甲方支付乙方契約總價的60%，即人民幣（大寫元整）。
乙方開戶銀行名稱、地址和帳號為：
開戶銀行：
地址：
帳 號：
三、交付
1、交付形式：
2、交付時間：
3、交付地點：
四、驗收
由甲乙雙方派出技術人員對軟體進行驗收。如驗收不合格，則乙方需在天之內重新向甲方提交合格的軟體，否則甲方有權追究乙方的違約責任。
五、雙方權利義務
1、甲方應向乙方提供的必要的資料及協作；
2、乙方應在本契約生效後日內向甲方提交研究創造計畫；
3、未經甲方書面同意，乙方不得將本契約部分或全部研究創造工作轉讓第三人承擔。
六、智慧財產權
甲方擁有委託乙方創造的積體電路布圖的智慧財產權。
【律師提示】：往往出現糾紛在於積體電路布圖的所有權，因此一定要在契約明確約定。
七、保證
1、乙方應當保證其交付給甲方的研究創造成果不侵犯任何第三人的合法權益。如發生第三人指控甲方侵權，乙方應當賠償甲方的一切損失並承擔違約金。
2、乙方不得在向甲方交付研究創造成果之前，自行將研究創造成果轉讓給第三人。如發生該情形，乙方應當賠償甲方的一切損失並承擔違約金。
八、保密責任
甲、乙雙方保證本契約有關的所有商業秘密、技術信息或其他保密信息和資料，均不透露給第三方。
九、違約責任
雙方確定：任何一方違反本契約約定，造成研究創造工作停滯、延誤或失敗的，按以下約定承擔違約責任：
（1）甲方違反本契約約定，應當（支付違約金或損失賠償額的計算方法）。
（2）乙方違反本契約約定，應當（支付違約金或損失賠償額的計算方法）。
十、技術風險
在本契約履行中，因出現在現有技術水平和條件下難以克服的技術困難，導致研究創造失敗或部分失敗，並造成一方或雙方損失的，雙方按如下約定承擔風險損失：
雙方確定，本契約的技術風險按 的方式認定。認定技術風險的基本內容應當包括技術風險的存在、範圍、程度及損失大小等。認定技術風險的基本條件是：
（1）本契約在現有技術水平條件下具有足夠的難度；
（2）乙方在主觀上無過錯且經認定研究創造失敗為合理的失敗。
一方發現技術風險存在並有可能致使研究創造失敗或部分失敗的情形時，應當在日內通知另一方並採取適當措施減少損失。逾期未通知並未採取適當措施而致使損失擴大的，應當就擴大的損失承擔賠償責任。
十一、 後續改進
1、雙方確定，甲方有權利用乙方按照本契約約定提供的研究創造成果，進行後續改進。由此產生的具有實質性或創造性技術進步特徵的新的技術成果及其權屬，由（甲、乙、雙）方享有。
2、乙方有權在完成本契約約定的研究創造工作後，利用該項研究創造成果進行後續改進。由此產生的具有實質性或創造性技術進步特徵的新的技術成果，歸（甲、乙、雙）方所有。
【律師提示】：此處也容易出現糾紛，因此也需明確約定。
十二、 契約解除
雙方確定，出現下列情形，致使本契約的履行成為不必要或不可能的，一方可以通知另一方解除本契約；
（1）因發生不可抗力或技術風險；
（2）因作為研究創造標的的技術已經由他人公開；
（3）其他
十三、其他
1、雙方簽字、蓋章的日期即為本契約的生效日期。
2、本契約一式兩份，甲乙雙方各執一份。
以下無正文。
甲方(蓋 章)乙方(蓋 章)
法定代表人或委託代理人(簽章) 法定代表人或委託代理人(簽章)
簽訂日期： 年 月 日 簽訂日期： 年 月 日
積體電路圖布圖 篇2
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為積體電路試製事宜，特立本契約，並同意條件如下：
第一條 標的物：委託晶片名稱_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行積體電路試製。
第二條 功能規格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證後，應將本產品之布圖（Layout）交由乙方進行積體電路製作之委託事宜。
二、甲方的布圖（Layout）資料，概以甲方填寫之TAPEOUTFORM為依據，進行光罩製作。乙方不對甲方之布局圖（Layout）作任何計算機軟體輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委託之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（WAT）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委託之代工廠製程上之誤失，致不符合參數規格範圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試製進度
一、甲方須於委託製作申請單中註明申請梯次，若有一方要求變更製作梯次，需經雙方事前書面同意後始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應於事由發生時，儘速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規定為依據，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（Layout）與TAPEOUTFORM不符，而致試製樣品與甲方規格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應於收到標的物試製樣品後肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方於委託製作申請單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由製程之缺失所造成，甲方應於肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未於此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應於收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新製作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本契約第二條第二、三及四款規定行之。除本項規定重新製作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規格不符，則甲方得要求終止契約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本契約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試製費用試製費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委託製作申請單、委託製作積體電路契約書及TAPEOUTFORM電子檔案，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，並由乙方寄送晶片製作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到晶片製作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方於收到費用後始制寄發票寄予甲方。甲方需於付款後始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權甲方保證所委託之設計案布圖（Layout）資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規定，或侵害他人智慧型財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，並應賠償之。
第八條 所有權與使用權與本設計案有關之光罩及製程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為製作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委託之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖（Layout）及光罩均為甲方機密資料，非經甲方書面同意，乙方及其所委託之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、檔案，挪作與履行本契約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本契約因天災、戰爭或其它非可歸責於雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應於事由發生時通知他方，並本誠實信用原則，協助他方將損害減到最低。
第十一條 契約有效期限
一、本契約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿後經雙方同意得另以書面續約。
二、本契約於契約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規定終止契約
（三）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經預告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智慧型財產權之情事時，乙方得不經預告終止之。
第十二條 合意管轄因本契約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本契約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規定定之。
第十四條 本契約附屬檔案為契約之一部，與本契約有同一效力。
第十五條 本契約之修訂、變更或增刪，非經雙方書面同意不得為之。
第十六條 本契約壹式貳份，甲乙雙方各執壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附屬檔案：
委託晶片製作申請表（94年度）
積體電路圖布圖 篇3
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為積體電路試製事宜，特立本契約，並同意條件如下：
第一條 標的物：委託晶片名稱_________（），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行積體電路試製。
第二條 功能規格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證後，應將本產品之布圖（Layout）交由乙方進行積體電路製作之委託事宜。
二、甲方的布圖（Layout）資料，概以甲方填寫之TAPEOUTFORM為依據，進行光罩製作。乙方不對甲方之布局圖（Layout）作任何計算機軟體輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委託之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（WAT）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委託之代工廠製程上之誤失，致不符合參數規格範圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試製進度
一、甲方須於委託製作申請單中註明申請梯次，若有一方要求變更製作梯次，需經雙方事前書面同意後始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應於事由發生時，儘速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規定為依據，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（Layout）與TAPEOUTFORM不符，而致試製樣品與甲方規格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應於收到標的物試製樣品後肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方於委託製作申請單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由製程之缺失所造成，甲方應於肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未於此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應於收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新製作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本契約第二條第二、三及四款規定行之。除本項規定重新製作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規格不符，則甲方得要求終止契約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本契約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試製費用試製費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委託製作申請單、委託製作積體電路契約書及TAPEOUTFORM電子檔案，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，並由乙方寄送晶片製作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到晶片製作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方於收到費用後始制寄發票寄予甲方。甲方需於付款後始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權甲方保證所委託之設計案布圖（Layout）資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規定，或侵害他人智慧型財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，並應賠償之。
第八條 所有權與使用權與本設計案有關之光罩及製程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為製作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委託之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖（Layout）及光罩均為甲方機密資料，非經甲方書面同意，乙方及其所委託之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、檔案，挪作與履行本契約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本契約因天災、戰爭或其它非可歸責於雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應於事由發生時通知他方，並本誠實信用原則，協助他方將損害減到最低。
第十一條 契約有效期限
一、本契約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿後經雙方同意得另以書面續約。
二、本契約於契約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規定終止契約
（三）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經預告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智慧型財產權之情事時，乙方得不經預告終止之。
第十二條 合意管轄因本契約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本契約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規定定之。
第十四條 本契約附屬檔案為契約之一部，與本契約有同一效力。
第十五條 本契約之修訂、變更或增刪，非經雙方書面同意不得為之。
第十六條 本契約壹式貳份，甲乙雙方各執壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附屬檔案：
委託晶片製作申請表（94年度）
委
托
機
構
資
料
收據抬頭：____________________________________
統一編號：__________________傳真：_____________
負 責 人：__________________電話：_____________
聯 絡 人：__________________電話：_____________
聯絡地址：____________________________________
E-mail ：____________________________________
工 程 師：__________________電話：_____________
E-mail ：____________________________________
委託機構簽章：
訂
單
：
委
托
內
容
請注意
1.申請者填寫委託內容前，請詳閱「產研界晶片製作申請須知與說明(＿＿年度)」。
2.委託晶片製作案數超過8個時，請再填一張「產研界委託製作晶片申請表」。
3.包裝：請列出包裝材料及數量，例：28S/B _________ 8。不需包裝者免填。
4.追加晶粒：以單位計算。
申請梯次：__________________使用製程：__________________
欲申請晶片製作(請依下線優先權)：
1. 晶片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
2. 晶片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
3. 晶片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
4. 晶片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
繳
交
資
料
□1.產研界委託晶片製作申請表：本頁
□2.產研界委託製作積體電路契約書：一式二頁
□3.布局檔案資料：繳送方式( )磁帶，( )磁碟，( )光碟片，( )ftp，
ftp no. : ____
請注意：產研界/學校自費下線布局檔案及繳交注意事項
網址：//_____. ____
□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖，不需包裝者免交。)
領
取
晶
片
領取方式：
□自取 □代領 □郵寄
簽名：________________
付款
此欄由本中心填寫：
□IC編號：
□報價單及繳款通知函
□付款支票：________________
□發票：____________________