從崗前培訓到崗位入職，兩個多月的時間猶如白駒過隙，所幸我能逐步地從濱松光子的規章制度、精神文化及歷史使命，到公司的主要產品（pmt）及上下游產業鏈等方面取得初步的了解與認識。在領導與同事們悉心地指導和幫助下，我對閃爍體部的特色文化、主要產品及各個工序與作業等都主動的進行了學習與實踐，同時我也意識到自己由於初涉職場，在工作、生活等方面還存在很多的不足。下面就這段時間的實習經歷，基於收穫與存在的不足兩方面進行剖析與總結，使自己早日成為公司的優秀員工，與濱松共同成長與發展。
一、 對閃爍體部及各個工序的學習與認識
在蔣經理、張老師等領導的關心下，由師父韓工和小閆的悉心指導和幫助，先後深入部門各個工序進行觀摩與學習，對每個工序都有了初步的了解，熟悉並了解了各個工序及作業的任務與流程。
1） 晶體生長
通過理論學習與主動實踐，了解了晶體生長的工藝流程，如設計配料與裝料、抽真空與封焊工藝、裝爐、溫場設計、調試與記錄以及出爐等，每個作業都有很多技巧，均為非實踐不能領悟的技藝，在以後的工作中需向王師傅等同事求教，加以深入學習並掌握。
2） 晶體加工
晶體加工是部門最重要的工序之一，同時緣於工作所需，入職以來在加工學習的機會較多。加工主要有晶體條（塊）與陣列等作業，還包括內外圓、劃片機、銑床、車床等在內的大型加工工具機等。通過同事們悉心的授教與自我總結，使我獲益匪淺。其中個別作業可獨立操作，如img-m2d二維影像測量軟體的套用、晶體打磨與拋光等作業。
3） 陣列
陣列是部門最重要、要求最高的工序之一。陣列置於二樓，主要包括灌膠、打磨與拋光（底表面、側面與端面）、大nai封裝、性能測試（光輸出、餘輝等）等作業。在劉工、姚工等的指導下，對晶體測試、封裝、陣列及晶體條的打磨與拋光均有了初步的認識。學會了獨立用特氟龍封裝需要光輸出測試的晶體，同時結合理論學習，熟悉了性能測試基本原理等有關知識。另外，由於崗位工作所需，在小閆師傅等的指導下，學會了獨立操作金剛石線切割機進行cwo晶片切割、籽晶加工等操作，也掌握了一些常見問題的解決方法。
4） 提純
提純不像其他工序那么顯眼，但是對部門卻極其重要。在同事的指導下，我了解了提純的幾個基本作業，如溶料、水浴洗料、過濾、煮料、水浴結晶、真空烘料等。企業對生產廢料的處理及回收利用都是非常的重視，特別是對於生產原料極其昂貴、加工廢料比例極大，存在潛在污染環境等因素的企業，提純工藝更具有全局意義。並且由於近期原料供應緊張，提純的重要性尤為凸顯。
5） 塑膠閃爍體
塑閃工序生產的塑膠閃爍體為部門填補了有機閃爍體領域的空白，可以發揮塑膠閃爍體尺寸大、價格低、產品尺寸形貌多樣化等優點，與部門傳統優勢產品——無機閃爍體（csi(tl)等）形成優勢互補。該工序主要包括原料的分餾與提純、聚苯乙烯的聚合（添加發光物）、加工、打磨與拋光、測試與封裝等。目前，塑膠閃爍體在產品閃爍性能、成本控制上還有很多需要改進與提高的地方。
6） 科研
所有的科研活動都必須要源於生產，服務於生產。所以，自從我被安排到科研崗位，在師父韓工與小閆的影響下，我深知要想搞好科研，除了要有紮實的理論基礎，還必須要立足於生產，紮根於生產一線。自己不僅要能夠開發出新的產品，還要能夠全面了解甚至大體上掌握新產品的生產、加工、測試、包裝、市場及原料的回收利用等工序。同時只有科研人員在全面掌握產品從研發到生產再到銷售等的全部流程後，才能在其過程中發現問題與不足，才能逐步改進、創新，最終促進科研，使科研更有價值。
目前，部門主要的科研項目有大尺寸nai項目、半導體材料tlbr項目、純csi項目及cwo研製項目等，本人所在崗位屬cwo研製項目組。