（三）關於sch及pcb製圖中應該注意的問題
1.原理圖常見錯誤：
（1）erc報告管腳沒有接入信號：
a. 創建封裝時給管腳定義了i/o屬性；
b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
c. 創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。
（3）創建的工程檔案網路表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。
（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.
2.pcb中常見錯誤：
（1）網路載入時報告node沒有找到：
a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；
b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；
c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極體：sch中pinnumber 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。
（2）列印時總是不能列印到一頁紙上：
b. 多次移動和鏇轉了元件，pcb板界外有隱藏的字元。選擇顯示所有隱藏的字元，縮小pcb, 然後移動字元到邊界內。
（3）drc報告網路被分成幾個部分：
表示這個網路沒有連通，看報告檔案，使用選擇connectedcopper查找。
另外提醒朋友儘量使用winXX, 減少藍屏的機會；多幾次導出檔案，做成新的ddb檔案，減少檔案尺寸和protel僵死的機會。如果作較複雜得設計，儘量不要使用自動布線。
在pcb設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個pcb中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。pcb布線有單面布線、雙面布線及多層布線。
布線的方式也有兩種：自動布線及互動式布線，在自動布線之前，可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。
必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
以上問題通過查找相關書籍和網路資源已經基本可以解決，尤其關於pcb的有關說明和資料在網上可以找到很多，但是都是比較粗略的，最好是找一本protel的書籍做參考。
（四）關於焊接中要注意的問題
a在焊接、調接過程中出現的問題
1、無法把握焊錫量，用得過多或過少，部分焊錫溢出焊接點，使整個焊接面不均勻。
2、沒有很好掌握焊錫方法，焊點粗糙，有毛刺，達不到光滑圓潤的要求。
3、焊接得不夠合理，浪費材料。
4、電路短路。
5、接錯線。
6焊件表面不清潔；焊接時夾持工具晃動；焊鐵頭溫度過高或過低導致虛焊
b 焊接的技巧或注意事項
焊接是安裝電路的基礎，我們必須重視他的技巧和注意事項。
1、焊錫之前應該先插上電烙鐵的插頭，給電烙鐵加熱。&nbs