(6)腐蝕
將前面處理好的電路板放入盛有腐蝕液的容器中，並來回晃動。為了加快腐蝕速度可提高腐蝕液的濃度並加溫，但溫度不應超過50°c，否則會破壞覆蓋膜，使其脫落。待板面上沒用的銅箔全部腐蝕掉後，立即將電路板從腐蝕液中取出。該腐蝕容器具有加熱和流動液體的功能，以加快蝕刻速度。
(7)清水沖洗
用清水沖洗腐蝕好的電路板，然後用乾淨的抹布擦乾。
(8)除去保護層
用砂紙打磨乾淨，露出閃亮的銅箔。
(9)修板
將腐蝕好的電路板再一次與原圖對照，使導電條邊緣平滑無毛刺，焊點圓潤。用刻刀修整導電條的邊緣和焊盤。
由於時間的關係，還有其他原因，我們沒有打洞和焊接零件，只是做好一個模型的銅板。
四、心得體會在pcb設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個pcb中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。單層pcb布線。做封裝的時候，為了提高砸在製作電路的板的成功機會，我把原件的焊點放大了，由原來的60mil變為100mil，還有布線的寬度我增加到了25mil。使得後來的布線腐蝕電路板完美成功的機會大大得到了提高，修改焊點的時候可以在封裝庫裡面修改，這樣可以減少很多的工程量，因為一個一個的改的話很花時間的。經過了這次的製作對自己的動手能力是個很大的鍛鍊。實踐出真知。在實習過程中，我熟悉了印製電路板的工藝流程、設計步驟和方法。個星期的電子實習，對繪製原理圖pcb圖列印曝光顯影腐蝕鑽孔焊接工作原理等有了一個基本的了解基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。.熟悉印製電路板設計的步驟和方法，熟悉手工製作印製電板的工藝流程，能夠根據電路原理圖，元器件實物設計並製作印製電路板。