電子工藝實習報告結果總結篇三
電子工藝實習是一門技術性很強的技術基礎課，也是我們理工科進行工程訓練，學習工藝知識，提高綜合素質的重要實踐環節。從第2周到第5周每周周二下午四個小時來進行這次實習。
實習任務是製作一台萬用表，剛開始時我並不清楚電子工藝實習到底要做些什麼，以為像以前的金工實習那樣這做做那做做。後來得知是自己做一個萬用表，而且做好的作品可以帶回去。聽起來真的很有趣，做起來應該也挺好玩的吧!就這樣，我抱著極大的興趣和玩的心態開始這次的實習旅途。
實習第一天也就是第二周，通過看錄像中電子工藝實習的範圍與技術，還有錄像中老師高潮的技藝讓我艷羨不已，這個下午，我對電子工藝實習有了初步的認識，對電路板，電路元件有了一定的認識，對我接下類的三周的實際操作給予了一定的指導。
第3周也並不是學製作，而是做一些基本工的練習，練習如何用電烙鐵去焊接電阻，導線。電烙鐵對我來說很陌生，所以我很認真地對待這練習的機會。
我再說說焊接的過程。先將準備好的元件插入印刷電路板規定好的位置上，待電烙鐵加熱後用烙鐵頭的刃口上些適量的焊錫，上的焊錫多少要根據焊點的大小來決定。
焊接時，要將烙鐵頭的刃口接觸焊點與元件引線，根據焊點的形狀作一定的移動，使流動的焊錫布滿焊點並滲入被焊物的縫隙，接觸時間大約在3-5秒左右，然後拿開電烙鐵。拿開電烙鐵的時間，方向和速度，決定了焊接的質量與外觀的正確的方法是，在將要離開焊點時，快速的將電烙鐵往回帶一下，後迅速離開焊點，這樣焊出的焊點既光亮，圓滑，又不出毛刺。
在焊接時，焊接時間不要太長，免得把元件燙壞，但亦不要太短，造成假焊或虛焊。焊接結束後，用鑷子夾住被焊元件適當用力拔一下，檢查元件是否被焊牢。如果發現有鬆動現象，就要重新進行焊接。
焊接看起來很簡單但其中有很多技巧要講究的，比如說用偏口鉗掐導線的力度、焊錫絲的量和在焊的過程中時間都要把握準才行，多了少了都不行!我覺得最難的就是托焊了，總是把握不好焊錫絲的量和電烙狄托的時間。心想還好是練習，要不不知道要焊壞多少個原件呢。
第四，五周，我們開始了我們最後的萬用表的焊接，想到平時在物理實驗室里用的萬用表現在可以經自己的手焊接出來，心中難免有些許激動。
第三周時由於身體不適，導致焊接效果不理想，竟然把R4焊在了R3的位置上，結果要把焊好的拆下來重新焊，下課時發現比別人的進程慢了好多，心裡不由的有些著急，怕第四周焊不完，但是老師要求不能私下裡自己焊，所以就打算第五周的時候早點去把進度趕上。
最後一周抓緊了速度，電路板焊接完成後找老師檢查打分才能進行外殼組裝，自我感覺總是把握不住量和時間，所以總體上焊接的不太好看，老師打了個4+的成績。表示可以繼續組裝外殼了，組裝外殼看似簡單真的組裝起來也不容易，我裝上殼的時候電路板按不下去，發現是焊接時焊接面留的腳太長了，於是又調整了一下，組裝完成後信心滿滿的找老師去做最後的檢查。老師測量了一下，各個功能良好，沒有器件焊壞，準確度可能還有待提高。老師示意我的萬用表已經製作完成了，心裡確實有小小的成就感。十一放假還拿回家送給我老爸了，對於家裡精確度要求不高的工作，我的小小萬用表還是可以勝任的。老爸很高興!
電子工藝實習讓久在課堂的我切身的感受到作為一名電子工藝人員的苦與樂，同時檢驗了自己所學的知識。
通過這次實習不僅自己動手完成了一個萬用表，更過的是學到了很多東西。首先鞏固了電子學理論，增強了識別電子元器件的能力，通過對元器件的測量，也增強了對萬用表的使用能力。其次，培養了我們的動手能力，實踐是檢驗真理的唯一標準，理論的東西只有通過實踐環節的檢驗，才是真實的。通過組裝萬用表，我們明白了其工作原理、學會了焊接技術。還有此次實習還鍛鍊了我們解決問題的能力，在實習中我們遇到了各種各樣的問題，通過此次實習我們懂得了面對一個問題，要不慌不忙，理清思路，尋找問題的根源，然後一步一步的解決問題。
電子工藝實習報告結果總結篇四
一、 觀看“電子產品製造技術”錄像總結
通過觀看電子產品製造技術錄像，我初步了解了PCB板的製作工藝以及表貼焊技術工藝流程：
PCB版製作基本步驟：用軟體化電路圖，列印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連線跳線。製版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，儘量減少過線孔，減少並行線條密度等。
表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印製，貼片，再流焊機焊接。
通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的製作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以後的實踐操作打下了基礎。
一、 無線電四廠實習體會
通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數字合成(DDS)信號源;頻標比對自動測試系統;銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數字式頻率特性測試儀;數字式毫伏表;交直流穩定電源;通用智慧型計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業各部門協調發展更加順暢。
二、 PCB製作工藝流程總結
PCB製作工藝流程：
1用軟體畫電路圖
2列印菲林紙
3曝光電路板
4顯影
5腐蝕
6打孔
7連線跳線
在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：
1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環形走線。
2.線條要儘量寬，儘量減少過線孔，減少並行的線條密度。
三、手工焊接實習總結
操作步驟：
1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。
2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。
3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲至於焊點，焊料開始熔化並濕潤焊點。
4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點後移開烙鐵
操作要點：
1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。
2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。
3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再塗焊劑。
4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。
5、 焊錫量要合適。
6、 焊件要固定。
7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕鏇轉一下，可保持焊點適量的焊料。
操作體會：
1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。
2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度範圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。
完成內容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表貼焊接技術實習總結
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然後進行攪拌。
2、焊膏印刷機印製：定位精確，採用合適模版，刮刀角度35-65度塗焊膏，量不能太多也不能太少。
3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成後檢查貼片數量及位置。
4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設定合適溫度曲線。
5、檢查焊接質量及修補。
注意事項：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線上。
3、IC1088標記方向。
4、貼片電容表面沒有標籤，要保證準確及時貼到指定位置。
出現的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現象)：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，採用焊劑量適中的焊劑，無材料採用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。
3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整回流溫度曲線，根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。
4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機後再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。
5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷後儘快貼片過回流焊。
6、冷焊(焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融)：調整回流溫度曲線，依照供應商提供的曲線參考，再根據所生產之產品的實際情況進行調整，換新錫膏，檢查設備是否正常，改正預熱條件。
五、收音機焊接裝配調試總結
安裝器件：
1、安裝並焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。
2、耳機插座XS。
3、輕觸開關S1、S2，跨接線J1、J2。
4、變容二極體V1(注意極性方向標記)。
5、電感線圈L1-L4,L1用磁環電感，L2用色環電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。
6、電解電容C18貼板裝。
7、發光二極體V2，注意高度。
8、焊接電源連線線J3、J4，注意正負連線顏色。
調試：
1、所有元器件焊接完成後目視檢查。
2、測總電流：檢查無誤後將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。
3、搜尋廣播電台。
4、調節收頻段。
5、調靈敏度(由電路及元器件決定，一般不用調整)。
總裝：
1、臘封線圈：測試完後將適量泡沫塑膠填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。
2、固定SMB，裝外殼。
3、將SMB準確位置放入殼內。
4、裝上中間螺釘。
5、裝電位器鏇扭。
6、裝後蓋。
7、裝卡子。
檢查：
總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正常可調，收聽正常，表面無損傷。
六、音頻放大電路焊接與調試實習總結
音頻放大電路電路圖：
該音頻功率放大器製作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智慧型化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在調試時，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。
七、工藝實習總結與體會
通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法;掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般調試原理，能夠獨立的完成製作產品的調試工作;了解了印製電路板的製作工藝及生產流程，掌握了印製電路板的計算機繪製方法，能設計出簡單的印製線路板布線圖;了解了電子產品工業製造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛鍊，培養了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和團隊精神精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了任務。