2． 用鑷子小心地將電子晶片放到pcb板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶片的放置方向正確。把熱風槍的溫度調到300多攝氏度，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除並重新在pcb板上對準位置。
3． 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風槍的熱風使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持熱風槍與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑。
5。電子元件不能用手直接拿。 用鑷子夾持不可加到引線上。 貼片電容表面沒有標籤，要保證準確及時貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應的焊盤對位正確，在貼片的過程中儘可能的避免貼偏後，再去糾正。同時注意保護各種元器件不在操作時發生管腳變形、靜電擊壞、污染等現象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動產生偏移。
完成內容：將手機電路板上的元件依次取下後，再依次將元件焊接上電路板。通過將元件的取下與焊接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。
（三） 製作電路板（pcb板的製作）
我們採用的是雷射列印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨乾淨，將熱轉印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反覆通過照片過塑機，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉印紙，將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用熱水沖洗，最後用砂紙磨去電路板上剩餘的墨粉，印刷電路板便製作成功了。