電子產品積體電路製作契約 篇1
甲方：__________________________
住所：__________________________
統一社會信用代碼：______________
聯繫方式：______________________
乙方：__________________________
住所：__________________________
統一社會信用代碼：______________
聯繫方式：______________________
甲乙雙方為積體電路試製事宜，特立本契約，並同意條件如下：
第一條 標的物：委託晶片名稱_________(ICNo._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行積體電路試製。
第二條 功能規格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證後，應將本產品之布圖(Layout)交由乙方進行積體電路製作之委託事宜。
二、甲方的布圖(Layout)資料，概以甲方填寫之TAPEOUTFORM為依據，進行光罩製作。乙方不對甲方之布局圖(Layout)作任何計算機軟體輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委託之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試(WAT)值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委託之代工廠製程上之失誤，致不符合參數規格範圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試製進度
一、甲方須於委託製作申請單中註明申請梯次，若有一方要求變更製作梯次，需經雙方事前書面同意後始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之事由，致無法如期交貨，乙方應於事由發生時，儘速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條第二、三款之規定為依據，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖(Layout)與TAPEOUTFORM不符，而致試製樣品與甲方規格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應於收到標的物試製樣品後______日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方於委託製作申請單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由製程之缺失所造成，甲方應於______日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未於此______日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應於收到甲方所提之異議書______個工作日內，將該異議交由第三方公正單位評定。若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責於乙方時，乙方應要求代工廠重新製作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本契約第二條第二、三及四款規定行之。除本項規定重新製作之外，甲方對乙方不得為任何其他賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規格不符，則甲方得要求終止契約。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本契約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試製費用
試製費用依乙方制定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委託製作申請單、委託製作積體電路契約書及TAPEOUTFORM電子檔案，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，並由乙方寄送晶片製作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到晶片製作繳款通知函______月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方於收到費用後始制寄發票寄予甲方。甲方需於付款後始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權
甲方保證所委託之設計案布圖(Layout)資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規定，或侵害他人智慧財產權之情形，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，並應賠償之。
第八條 所有權與使用權
與本設計案有關之光罩及製程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為製作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委託之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密
甲方所提供本設計案之布局圖(Layout)及光罩均為甲方機密資料，非經甲方書面同意，乙方及其所委託之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、檔案，挪作與履行本契約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力
本契約因天災、戰爭或其它非可歸責於雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應於事由發生時通知他方，並本著誠實信用原則，協助他方將損害減到最低。
第十一條 契約有效期限
一、本契約自簽約日起生效，至簽約日起滿______年自動失效，期滿後經雙方同意得另以書面續約。
二、本契約於契約期限屆至前可因下列事由終止之：
(一)雙方書面同意。
(二)甲方依第四條第四款規定終止契約。
(三)如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經預告終止之。
(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智慧財產權之情形時，乙方得不經預告終止之。
第十二條 合意管轄
因本契約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本契約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規定。
第十四條 本契約附屬檔案為契約的一部分，與本契約有同一效力。
第十五條 本契約之修訂、變更或增刪，非經雙方書面同意不得為之。
第十六條 本契約壹式貳份，甲乙雙方各執壹份為憑，印花稅各自負擔。
(本頁無正文，為簽章頁)
甲方(蓋章)：_______ 乙方(蓋章)：_______
負責人(簽字)：_____ 代理人(簽字)：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
電子產品積體電路製作契約 篇2
甲方：__________________________
住所：__________________________
統一社會信用代碼：______________
聯繫方式：_____________________
乙方：__________________________
住所：__________________________
統一社會信用代碼：______________
聯繫方式：______________________
甲乙雙方為積體電路試製事宜，特立本契約，並同意條件如下：
第一條標的物：委託晶片名稱_________(._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行積體電路試製。
第二條功能規格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證後，應將本產品之布圖交由乙方進行積體電路製作之委託事宜。
二、甲方的布圖資料，概以甲方填寫之為依據，進行光罩製作。
乙方不對甲方之布局圖作任何計算機軟體輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委託之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委託之代工廠製程上之失誤，致不符合參數規格範圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條樣品試製進度
一、甲方須於委託製作申請單中註明申請梯次，若有一方要求變更製作梯次，需經雙方事前書面同意後始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之事由，致無法如期交貨，乙方應於事由發生時，儘速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條樣品之確認
一、樣品之確認以第二條第二、三款之規定為依據，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖與不符，而致試製樣品與甲方規格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應於收到標的物試製樣品後______日之內完成樣品之測試。
若該樣品與甲方於委託製作申請單及中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由製程之缺失所造成，甲方應於______日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未於此______日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應於收到甲方所提之異議書______個工作日內，將該異議交由第三方公正單位評定。
若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責於乙方時，乙方應要求代工廠重新製作樣品。
新樣品之測試與確認，仍依本契約第二條第二、三及四款規定行之。
除本項規定重新製作之外，甲方對乙方不得為任何其他賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規格不符，則甲方得要求終止契約。
但甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本契約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條試製費用試製費用依乙方制定之計費標準為準。
第六條付款方式
一、甲方填送委託製作申請單、委託製作積體電路契約書及電子檔案，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，並由乙方寄送晶片製作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到晶片製作繳款通知函______月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方於收到費用後始制寄發票寄予甲方。
甲方需於付款後始能領取該標的物。
第七條專利權或著作權甲方保證所委託之設計案布圖資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規定，或侵害他人智慧財產權之情形，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，並應賠償之。
第八條所有權與使用權與本設計案有關之光罩及製程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。
甲方為製作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委託之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條保密甲方所提供本設計案之布局圖及光罩均為甲方機密資料，非經甲方書面同意，乙方及其所委託之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、檔案，挪作與履行本契約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條不可抗力本契約因天災、戰爭或其它非可歸責於雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應於事由發生時通知他方，並本著誠實信用原則，協助他方將損害減到最低。
第十一條契約有效期限
一、本契約自簽約日起生效，至簽約日起滿______年自動失效，期滿後經雙方同意得另以書面續約。
二、本契約於契約期限屆至前可因下列事由終止之：
(一)雙方書面同意。
(二)甲方依第四條第四款規定終止契約。
(三)如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經預告終止之。
(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智慧財產權之情形時，乙方得不經預告終止之。
第十二條合意管轄因本契約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條本契約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規定。
第十四條本契約附屬檔案為契約的一部分，與本契約有同一效力。
第十五條本契約之修訂、變更或增刪，非經雙方書面同意不得為之。
第十六條本契約壹式貳份，甲乙雙方各執壹份為憑，印花稅各自負擔。
(本頁無正文，為簽章頁)
甲方(蓋章)：_______乙方(蓋章)：_______
負責人(簽字)：_____代理人(簽字)：_____
地址：_______________地址：_______________
_______年____月____日_______年____月____日
電子產品積體電路製作契約 篇3
簽訂日期： 年 月 日
簽訂地點：
需方： 代表： 電話：
供方： 代表： 電話：
經雙方協商，簽訂本契約並嚴肅地履行。
品名規格牌號單位數量單價(元)金額(元)
合計
1.交貨期限和地址：
2.質量標準：
3.包裝及費用負擔：
4.交貨方式及費用負擔：
5.副次品率及處理：
6.數量超差幅度：
7.驗收方式：
8.結算方式：
9.違約罰則：按《中華人民共和國民法典》及其它相關規定執行。
10.爭議解決辦法：
11.附則：
本契約另附屬檔案 張，本契約一式 份，雙方各執正本一份。
有效期自 年 月 日至 年 月 日止。
需 方 供 方
開戶銀行： 開戶銀行：
帳號： 帳號：
(蓋章) (蓋章)
年月日 年月日