化工廠生產實習總結範文最新 篇1
時間過的真快，轉眼間一個月的光陰已經匆匆離去。回顧這一個月所經歷的種種可謂是記憶猶新。現將這一個月的實習總結如下。
我們自從x年05月30日開始進入x集團x精細化工園開始實習，到現在已經一個月有餘了。進入企業的第一天就開始了一級安全教育，使我對化工廠安全有了和很高的意識，經考試合格後，把我們分到了各個車間崗位。而我和其他五位同學被分到了興瑞化工有機矽分廠矽烷車間901單體合成工段。
把我們分到各自的崗位後緊接著就是二級安全教育和三級安全教育培訓。經過三級安全教育培訓後，使我對安全意識有了更進一步的提高，並且對有機矽單體合成這個崗位也有了初步的了解。經考試合格後讓我們到車間現場進行熟悉環境，由於整個有機矽是新上項目，自從今年2月份開始試車至今為止還沒有正式投產，當然在這的所有員工也就非常的累（我們實習生也不會例外）。
記得我們三級安全教育培訓一共三天，其中第一天下午就讓我們到現場去熟
悉，首先就是幫設備員整理一下管道，閥門（大的閥門我們四個人才抬動，我是真的驚呆了），墊片之類的把這些東西放在指定的位置，然後就是的打掃衛生，一個下午就這樣在忙碌中度過。到了第二天下午，還是到現場，本以為沒什麼事的，可是剛到現場一股刺鼻的氣味撲面而來，原來是在排渣漿，等我們反應過來，一個艱巨的任務有來了。讓一個比我們少稍大幾歲的員工帶領我們去推100個油桶（很大的那種）排渣漿用的，我們一共七個人要推一百個油桶，頓時我們蒙了！任務下來了我們總得要乾的，於是我們就開始一人一個的.開始推，剛推前幾個感覺還不是太累，可是後來感覺越來越累了，可是還有好多油桶要推呢，於是接下來我們就混著推，採取接力式，這樣一次可以多推些，也可以減少推的次數。就這樣越來越累了，體力嚴重透支，可是任務還沒完成，於是我們就自己為自己鼓勁堅持，終於完成了任務，此時已經接近下班了。到了第三天，上午工藝員為我們講了有關的工藝流程，下午緊接著就是三級安全教育培訓考試。合格後，讓我們幾個跟著一個上常白班的班長到現場進行為期3天的現場熟悉階段。
三級安全教育考試結束後的第一天早上我們很早的來到了現場。跟著這個班長我們開始了下一階段的學習，由於現在試車已經結束，正在進行現場的檢修階段，整個工段一共8層，每層都有許多機修換下來的東西，比如閥門，鋼管，廢鐵，螺絲等等，都需要我們一個個的往樓下搬放到指定的位置，搬完之後就開始從8樓往下一層層的打掃衛生，由於要搬的東西太多了（有的有太重需2人才能抬動），加之樓層又太高
，我們用了整整一天的時間才搬完，一天下來，那才叫累啊，回到宿舍躺到床上就睡著了。第二天就開始從8樓開始打掃衛生花費了整整一天的時間，一天下來仍然很累。本以為活已經幹完，可以稍微的休息一下，可不料又有任務交給我們了，先是讓我們擦泵，一遍又一遍的擦，好不容易擦完了，又讓我們用鏟子把上面的污濁刮掉，說是重新刷漆，，然後是擦壓縮機等等。這一天又在忙碌中度過。
就這樣在忙碌中度過了3天，接下來就把我們均分到各個班中讓我們在班中繼續學習。回顧從進入興發到分到班中之前，讓我最大的感觸就是“累”，而且是非常的累，但同時讓我對各個設備有了大致的了解，對設備的大致分布也有所了解，這些天的確很忙，非常的累，而且心裡也有很多抱怨，唯一最大的的收穫也就是熟悉了一下工作環境對現場有了一個了解。這些天就這樣在堅持中度過，同時也增強了我的意志力。
一番艱苦的磨鍊之後，終於把我們分到班中了，帶我的是一個比我大幾歲的年輕小伙，平時我叫他陽哥。跟隨著他在現場跑上跑下的，由於現場檢修，我們每個班負責一個地方，我們來上班也就是幫機修人員打下手、監護火等等。我跟著陽哥也就跑上跑下的，有時還去倉庫領東西，幾乎很少有休息的時間，當然下午即將下班時還要打掃生，同時他也教我了好多書本上沒學到的東西。其中檢修時的一天中午，突然間從6樓的一個集油器由於壓力過高噴出好多的導熱油，噴的1—5樓全是，經過一番搶修後終於把止住了。由於每層有好多的油，車間主任命令我們用消防水把油衝掉，於是我們又開始忙的不可開交。當衝到3樓時一場不可想像的事故又一次發生了，原因是機修師傅不小心用氣割弄錯了管道，致使管道泄露再加上我們衝下來的水灑在上面，導致了失火，霎時濃煙滾滾，很是恐怖，在樓上的我們受到通知後馬上撤離，好在及時採取了相應的措施，減少了一些損失，要不一場不可估量的毀滅就要發生了。
化工廠生產實習總結範文最新 篇2
生產實習是土木工程專業教授教化 籌劃 中重要的實踐性教授教化 環節，是土木工程專業年夜 學三年級學生所進行的專業根本 技能 的實習，也是進行工程師根本 訓練的有機組成部分 。實習歷程 中，學生深入施工現場，接觸實際工程，較深入地了解了房屋 建築施工工藝歷程 及工長和技巧 員的業務工作，鞏固和加深了所學有關專業課程，做到理論接洽 實際。
由於師資缺乏 ，經費重要 ，學生人數多，組織去外地實習艱苦 多，實習所在 定在秦皇島市。我們耐久 合作的專業實踐教授教化 基地單位 是秦皇島市秦星工程扶植 監理有限公司及其他施工企業，具體實習工地是依據 他們的工程所在 和我們的實習要求而定，01級落實的實習所在 如下：開拓區專家公寓、天洋新區、報業年夜 廈、清馨家園、海關學校、水果批發市場、三信公司、碧海雲天、瑞星雅園、祁連山立交橋、金沙灘、文化廣場、建材學校、美雅花圃 、馬房商品房、年夜 秦世家、環保學校、世紀公寓、濱河灣住宅、碧水華庭、渤海皇家花圃 、秦皇島中等專業學校等22個工地。
化工廠生產實習總結範文最新 篇3
一、 觀看電子產品製造技術錄像總結
通過觀看電子產品製造技術錄像，我初步了解了PCB板的製作工藝以及表貼焊技術工藝流程： PCB版製作基本步驟：用軟體化電路圖，列印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連線跳線。製版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，儘量減少過線孔，減少並行線條密度等。
表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印製，貼片，再流焊機焊接。
通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的製作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以後的實踐操作打下了基礎。
二、 無線電四廠實習體會
通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數字合成（DDS）信號源；頻標比對自動測試系統；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數字式頻率特性測試儀；數字式毫伏表；交直流穩定電源；通用智慧型計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線，知道了產品的生產流程，有了整體中國報告網、全局的觀念，初步了解了如何使企業各部門協調發展更加順暢。
三、 PCB製作工藝流程總結
PCB製作工藝流程：
1 用軟體畫電路圖
2 列印菲林紙
3 曝光電路板
4 顯影
5 腐蝕
6 打孔
7 連線跳線
在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：
1、走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環形走線。
2、線條要儘量寬，儘量減少過線孔，減少並行的線條密度。
四、手工焊接實習總結
操作步驟：
1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。
2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。
3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲至於焊點，焊料開始熔化並濕潤焊點。
4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點後移開烙鐵
操作要點：
1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。
2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。
3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再塗焊劑。
4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。
5、 焊錫量要合適。
6、 焊件要固定。
7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。
操作體會：
1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。
2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度範圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。
完成內容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表貼焊接技術實習總結
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然後進行攪拌。
2、焊膏印刷機印製：定位精確，採用合適模版，刮刀角度35—65度塗焊膏，量不能太多也不能太少。
3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成後檢查貼片數量及位置。
4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設定合適溫度曲線。
5、檢查焊接質量及修補。
注意事項：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線上。
3、IC1088標記方向。
4、貼片電容表面沒有標籤，要保證準確及時貼到指定位置。
出現的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立（曼哈頓現象）：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，採用焊劑量適中的焊劑，無材料採用無鉛的錫膏或含銀錫膏，增加印刷厚度。
3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整回流溫度曲線，根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。
4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機後再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。
5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓。