一、 觀看電子產品製造技術錄像總結 通過觀看電子產品製造技術錄像，我初步了解了pcb板的製作工藝以及表貼焊技術工藝流程： pcb版製作基本步驟：用軟體化電路圖，列印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連線跳線。製版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，儘量減少過線孔，減少並行線條密度等。
表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印製，貼片，再流焊機焊接。
通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的製作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以後的實踐操作打下了基礎。
二、 無線電四廠實習體會
通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數字合成(dds)信號源;頻標比對自動測試系統;銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數字式頻率特性測試儀;數字式毫伏表;交直流穩定電源;通用智慧型計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體中國報告網、全局的觀念，初步了解了如何使企業各部門協調發展更加順暢。
三、 pcb製作工藝流程總結
pcb製作工藝流程：
1用軟體畫電路圖
2列印菲林紙
3曝光電路板
4顯影
5腐蝕
6打孔
7連線跳線
在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：
1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環形走線。
2.線條要儘量寬，儘量減少過線孔，減少並行的線條密度。
四、手工焊接實習總結
操作步驟：
1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。
2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。
3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲至於焊點，焊料開始熔化並濕潤焊點。
4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點後移開烙鐵
操作要點：
1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。
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