高級硬體工程師工作崗位職責說明

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇1

1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程並按要求解決問題點;

4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇2

1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;

2、 負責硬體開發及調試，製作樣機及批產產品;

3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;

4、 編寫產品相關技術文檔。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇3

1.與客戶或業務部門溝通，形成 產品需求說明書;

2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

3.根據需求電路設計，PCB設計。

4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇4

1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬體文檔的編寫。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇5

1. 有一定的嵌入式編程經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

2. 有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)

3. 在高級工程師指導下按計畫要求完成任務並保證其質量。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇6

1、制定整體研發技術實施方案

2、參與硬體項目組織管理

3、實施硬體設計方案

4、實行硬體測試方案

5、實施生產與售後工作

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇7

1、根據產品需求，確定BMS硬體功能並制定合理方案;

2、主導BMS硬體開發計畫、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;

3、與軟體工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;

4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇8

1、負責硬體系統設計及相關文檔撰寫;

2、參與硬體解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;

4、參與硬體成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇9

1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求，參與制定新產品開發的實施方案

2.主要負責無線音頻電子產品的硬體設計，同時主動與客戶技術視窗對接解決問題

3.能獨立完成產品的焊接、調試、及提供出技術整改建議，確保硬體產品按研發進度推進

4.上級交待的其它任務;

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇10

1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與製作，以滿足產品性質的要求;

2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇11

1、負責電路板測試、產品調試;元器件選型;重要部件選型;

2、招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;

3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，並提交設計檔案;

4、負責轉產檔案的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。

5、 招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇12

1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品製作;

3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇13

1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師調試;

2、BMS 硬體規範定義和法規適配;

3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;

4、制定合理的硬體測試案例及測試計畫， 完成項目每個階段的硬體調試，並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;

5、量產支持和售後支持。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇14

1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;

2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;

3. 帶領研發團隊，執行項目規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;

4. 按照設計流程完成產品設計並導入生產;

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇15

1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與調試，樣機製作，熟悉材料參數和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇16

1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產品軟硬體性能測試，可靠性驗證，安規認證等;

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇17

1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。

2、負責跟蹤新產品的試製，跟蹤小批量試產情況;

3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術研發相關工作。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇18

1、負責產品的線路設計;

2、負責產品布局布線指導以及審核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及最佳化。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇19

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝審核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇20

1、負責智慧型家居控制器硬體設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和製作;

3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、製作樣機，執行產品整機調試及性能測試分析，並提出改進意見。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇21

1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;

2、參與產品需求評估及硬體方案設計;

3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);

4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計最佳化;

5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;

6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇22

1、參與電池包技術規劃;

2、負責電池包技術開發項目;

3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;

4、負責電池包技術問題解決。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇23

1、 負責產品硬體方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM製作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;

2、 負責製作樣機及調試;

3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;

4、 依據公司開發流程完成開發的文檔工作;

6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。

7、調試、生產、外場等環節和硬體相關的問題定位和閉環。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇24

1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證

2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

4、負責編寫BOM等產品相關文檔

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇25

1、負責充電樁平台硬體各模組的定義和開發;

2、負責充電模組的硬體開發，追求業界領先的性能表現;

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

高級硬體工程師工作崗位職責說明 篇26

1、負責設計嵌入式硬體平台開發(主要為RK、MTK平台平板電腦設計與開發)，並進行調試;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;