電子硬體工程師工作職責描述 篇1
1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產品的試製，跟蹤小批量試產情況;
3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發相關工作。
電子硬體工程師工作職責描述 篇2
1、負責編寫產品的IC 編程;
2、負責單片機的軟體設計，調試工作
3、負責產品的維護及故障問題解決
4、負責產品需求分析，編寫相關技術文檔
5、負責協助進行產品的認證工作，直至產品獲得安規認證
6、完成上級領導安排的其他工作;
電子硬體工程師工作職責描述 篇3
1、負責公司電子產品的原理圖設計;
2、繪製電子產品PCB圖紙;
3、設計、調試、測試公司新產品的項目;
4. 熟悉數電、模電等電路套用，使用各種電子繪圖軟體;
電子硬體工程師工作職責描述 篇4
1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;
2、 負責硬體開發及調試，製作樣機及批產產品;
3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;
4、 編寫產品相關技術文檔。
電子硬體工程師工作職責描述 篇5
1、制定整體研發技術實施方案
2、參與硬體項目組織管理
3、實施硬體設計方案
4、實行硬體測試方案
5、實施生產與售後工作
電子硬體工程師工作職責描述 篇6
1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發、測試等工作
2：負責原理圖設計和PCB電路板設計
3：能焊接新產品樣品和硬體調試 ，配合軟體工程師調試。
4：負責後續產品改版和最佳化工作
電子硬體工程師工作職責描述 篇7
1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;
2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;
3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;
4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;
5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;
6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;
7、負責相關文檔的總結和更新;
電子硬體工程師工作職責描述 篇8
1、按時完成部門經理下發的的工作任務;
2、負責產品開發中硬體相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;
3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接外掛程式的選型;
4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;
5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關檔案和標準的編寫;
6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務
電子硬體工程師工作職責描述 篇9
1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計
2.負責電路焊接與調試，樣機製作，熟悉材料參數和性能
3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計
4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。
電子硬體工程師工作職責描述 篇10
1負責電路原理圖和PCB設計
2負責硬體的調試和測試
3負責開發文檔撰寫和維護
4向相關人員提供硬體技術支持
電子硬體工程師工作職責描述 篇11
1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及最佳化舊產品電路;
2、負責移動電源主機板設計;
3、負責生產技術製程跟進及技術指導;
4、負責量產品問題點原因分析與改善，並提出改善對策。
電子硬體工程師工作職責描述 篇12
1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;
2、參與產品需求評估及硬體方案設計;
3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);
4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計最佳化;
5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;
6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。
電子硬體工程師工作職責描述 篇13
1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;
2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。
3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程並按要求解決問題點;
4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;
電子硬體工程師工作職責描述 篇14
1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;
2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;
4、參與樣機生產、調試工作;
5、負責完成產品電控文檔的撰寫;
6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。
電子硬體工程師工作職責描述 篇15
1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;
3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;
4、在產品開發過程中組織工藝審核;
5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。
電子硬體工程師工作職責描述 篇16
負責新產品電控系統硬體部分設計開發
參與新產品試生產
負責新產品電控系統量產轉化
量產產品電控系統特殊定製
量產產品改進與維護
技術支持
專利撰寫
電子硬體工程師工作職責描述 篇17
1、負責小家電線路板的硬體電路方案制定、原理圖設計及PCB製作;
2、負責硬體測試及可靠性測試和單板轉產與維護;
電子硬體工程師工作職責描述 篇18
1. 負責使用PCB設計軟體(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。
2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。
電子硬體工程師工作職責描述 篇19
1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;
2、負責PCB打樣和樣品製作;
3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;
4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。
電子硬體工程師工作職責描述 篇20
1、負責項目及產品的電子硬體方案設計;
2、嵌入式產品硬體原理圖的繪製和pcb圖的繪製，硬體的調試;
3、硬體產品的開發、調試、驗證、最佳化，產品測試;
4、負責對電子產品製作生產過程進行監督管理並提供技術指導;
5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;
6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;
7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協調
電子硬體工程師工作職責描述 篇21
1、 負責產品硬體方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM製作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;
2、 負責製作樣機及調試;
3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;
4、 依據公司開發流程完成開發的文檔工作;
6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調試、生產、外場等環節和硬體相關的問題定位和閉環。
電子硬體工程師工作職責描述 篇22
1、根據產品需求，確定BMS硬體功能並制定合理方案;
2、主導BMS硬體開發計畫、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;
3、與軟體工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;
4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。
電子硬體工程師工作職責描述 篇23
1、參與電池包技術規劃;
2、負責電池包技術開發項目;
3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;
4、負責電池包技術問題解決。
電子硬體工程師工作職責描述 篇24
1. 參與產品需求分析，提出硬體設計解決方案;
2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體調試、系統聯調等工作;
3. 編寫硬體電路生產調試用的技術工藝檔案;
4. 參與研發項目管理以及產品改進工作。
電子硬體工程師工作職責描述 篇25
1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的製作和調試，確保電子模組最終設計符合產品需求;
2、電子模組測試大綱的編制以及並按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質量;
3、新產品開發中設計問題分析以及解決，並負責維護老產品不斷更新。
電子硬體工程師工作職責描述 篇26
1、負責設計嵌入式硬體平台開發(主要為RK、MTK平台平板電腦設計與開發)，並進行調試;
2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;
3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;
4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;
5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;
電子硬體工程師工作職責描述 篇27
1. 有一定的嵌入式編程經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;
2. 有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)
3. 在高級工程師指導下按計畫要求完成任務並保證其質量。
電子硬體工程師工作職責描述 篇28
1.根據項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;
2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術規程，編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。