電子硬體工程師工作職責內容

電子硬體工程師工作職責內容 篇1

1. 有一定的嵌入式編程經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

2. 有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)

3. 在高級工程師指導下按計畫要求完成任務並保證其質量。

電子硬體工程師工作職責內容 篇2

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發、測試等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：能焊接新產品樣品和硬體調試 ，配合軟體工程師調試。

4：負責後續產品改版和最佳化工作

電子硬體工程師工作職責內容 篇3

1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與製作，以滿足產品性質的要求;

2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

電子硬體工程師工作職責內容 篇4

1、負責設計嵌入式硬體平台開發(主要為RK、MTK平台平板電腦設計與開發)，並進行調試;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬體工程師工作職責內容 篇5

1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬體文檔的編寫。

電子硬體工程師工作職責內容 篇6

1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬體原理圖

2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

3.有焊接元器件，分析硬體電路的能力;

電子硬體工程師需要有產品開發經驗，能獨立承擔項目的能力，配合項目經理和研發經理承擔部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬體工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬體工程師工作職責內容 篇7

1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。

2、負責跟蹤新產品的試製，跟蹤小批量試產情況;

3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術研發相關工作。

電子硬體工程師工作職責內容 篇8

1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產、調試工作;

5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

電子硬體工程師工作職責內容 篇9

1、根據產品需求，確定BMS硬體功能並制定合理方案;

2、主導BMS硬體開發計畫、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;

3、與軟體工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;

4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。

電子硬體工程師工作職責內容 篇10

1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品製作;

3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

電子硬體工程師工作職責內容 篇11

1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;

2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;

3. 帶領研發團隊，執行項目規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;

4. 按照設計流程完成產品設計並導入生產;

電子硬體工程師工作職責內容 篇12

1、負責硬體系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，並輸出有關文檔;

2、負責板卡開發設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，並完成過程文檔輸出;

3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。

電子硬體工程師工作職責內容 篇13

1、按照計畫完成符合功能性能要求和質量標準的硬體產品;

2、根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

3、根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖;

4、測試或協助測試開發的硬體設備，確保其按設計要求正常運行;

5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;

電子硬體工程師工作職責內容 篇14

(1) 負責電機控制類產品的硬體系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

(6) 指導產品設計性能驗證，並支持生產;

電子硬體工程師工作職責內容 篇15

1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求，參與制定新產品開發的實施方案

2.主要負責無線音頻電子產品的硬體設計，同時主動與客戶技術視窗對接解決問題

3.能獨立完成產品的焊接、調試、及提供出技術整改建議，確保硬體產品按研發進度推進

4.上級交待的其它任務;

電子硬體工程師工作職責內容 篇16

1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證

2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

4、負責編寫BOM等產品相關文檔

電子硬體工程師工作職責內容 篇17

1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;

2、參與產品需求評估及硬體方案設計;

3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);

4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計最佳化;

5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;

6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

電子硬體工程師工作職責內容 篇18

1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及最佳化舊產品電路;

2、負責移動電源主機板設計;

3、負責生產技術製程跟進及技術指導;

4、負責量產品問題點原因分析與改善，並提出改善對策。

電子硬體工程師工作職責內容 篇19

1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與調試，樣機製作，熟悉材料參數和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬體工程師工作職責內容 篇20

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝審核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。

電子硬體工程師工作職責內容 篇21

1、電路板研發設計，繪製原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測試、硬體電路測試、程式編寫、調試;

3、配合結構工程師完成整機產品的開發;

4、負責電子元器件選型，編制設計檔案、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

5、協助解決生產發現的異常問題;

電子硬體工程師工作職責內容 篇22

1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;

2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;

3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;

6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;

7、負責相關文檔的總結和更新;

電子硬體工程師工作職責內容 篇23

1、負責硬體系統設計及相關文檔撰寫;

2、參與硬體解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;

4、參與硬體成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。

電子硬體工程師工作職責內容 篇24

1、 根據產品硬體需求，負責相應硬體開發、單元測試、軟硬體調聯、集成測試等工作;

2、 根據需求，進行設計並完成相應設計文檔的編寫;

3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬體補償方案;

4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;

5、 熟練使用各種測試的硬體測試工具，獨立搭建硬體測試平台;

6、 硬體測試用例的設計，並通過評審;

7、 相關測試報告輸出;

8、 收集統計產品故障信息，形成質量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態;

9、 完成領導臨時交辦的其他工作;

電子硬體工程師工作職責內容 篇25

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：焊接新產品樣品和硬體調試 。

4：負責後續產品改版和最佳化工作

5.：負責輸出硬體設計各階段技術文檔

電子硬體工程師工作職責內容 篇26

1、負責無人機掛載產品項目規劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬體及單片機開發設計，進行產品架構設計與方案選型;

3、產品開發過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

4、產品開發整個過程的研究、設計、底層開發、調試、集成、驗證等管理協調工作;