電子硬體工程師工作職責概述

電子硬體工程師工作職責概述 篇1

1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、調試;

2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;

4. 負責儀器電子系統在產品周期中的維護和改進。

5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

電子硬體工程師工作職責概述 篇2

1、負責無人機掛載產品項目規劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬體及單片機開發設計，進行產品架構設計與方案選型;

3、產品開發過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

4、產品開發整個過程的研究、設計、底層開發、調試、集成、驗證等管理協調工作;

電子硬體工程師工作職責概述 篇3

1、電子產品硬體設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

2、制訂測試方案，完成硬體調試和測試工作;

3、電子產品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產品說明書及相關檔案，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬體工程師工作職責概述 篇4

1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與調試，樣機製作，熟悉材料參數和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬體工程師工作職責概述 篇5

1、電路板研發設計，繪製原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測試、硬體電路測試、程式編寫、調試;

3、配合結構工程師完成整機產品的開發;

4、負責電子元器件選型，編制設計檔案、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

5、協助解決生產發現的異常問題;

電子硬體工程師工作職責概述 篇6

1、按時完成部門經理下發的的工作任務;

2、負責產品開發中硬體相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接外掛程式的選型;

4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;

5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關檔案和標準的編寫;

6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬體工程師工作職責概述 篇7

1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;

2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;

3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;

6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;

7、負責相關文檔的總結和更新;

電子硬體工程師工作職責概述 篇8

1、負責產品的線路設計;

2、負責產品布局布線指導以及審核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及最佳化。

電子硬體工程師工作職責概述 篇9

1. 負責使用PCB設計軟體(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。

2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

電子硬體工程師工作職責概述 篇10

1、 負責產品硬體方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM製作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;

2、 負責製作樣機及調試;

3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;

4、 依據公司開發流程完成開發的文檔工作;

6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。

7、調試、生產、外場等環節和硬體相關的問題定位和閉環。

電子硬體工程師工作職責概述 篇11

1、負責硬體系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，並輸出有關文檔;

2、負責板卡開發設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，並完成過程文檔輸出;

3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。

電子硬體工程師工作職責概述 篇12

1、負責充電樁平台硬體各模組的定義和開發;

2、負責充電模組的硬體開發，追求業界領先的性能表現;

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬體工程師工作職責概述 篇13

1、負責電路板測試、產品調試;元器件選型;重要部件選型;

2、招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;

3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，並提交設計檔案;

4、負責轉產檔案的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。

5、 招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

電子硬體工程師工作職責概述 篇14

1.與客戶或業務部門溝通，形成 產品需求說明書;

2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

3.根據需求電路設計，PCB設計。

4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

電子硬體工程師工作職責概述 篇15

1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和最佳化，編寫相關設計文檔;

2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關檔案;

3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

4.負責電子元器件的選型認證;

5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;

6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

電子硬體工程師工作職責概述 篇16

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：焊接新產品樣品和硬體調試 。

4：負責後續產品改版和最佳化工作

5.：負責輸出硬體設計各階段技術文檔

電子硬體工程師工作職責概述 篇17

1、協助項目評估及制定項目實施方案;

2、自主完成產品電子部分的設計;

3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題並提供支持;

4、對產品進行硬體調試、測試及驗證;

5、編制並管理與項目相關的檔案、文檔;

6、根據產品需要引入新的技術或資源;

電子硬體工程師工作職責概述 篇18

1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師調試;

2、BMS 硬體規範定義和法規適配;

3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;

4、制定合理的硬體測試案例及測試計畫， 完成項目每個階段的硬體調試，並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;

5、量產支持和售後支持。

電子硬體工程師工作職責概述 篇19

1. 有一定的嵌入式編程經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

2. 有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)

3. 在高級工程師指導下按計畫要求完成任務並保證其質量。

電子硬體工程師工作職責概述 篇20

1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品製作;

3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

電子硬體工程師工作職責概述 篇21

1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;

2、參與產品需求評估及硬體方案設計;

3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);

4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計最佳化;

5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;

6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

電子硬體工程師工作職責概述 篇22

1. 參與產品需求分析，提出硬體設計解決方案;

2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體調試、系統聯調等工作;

3. 編寫硬體電路生產調試用的技術工藝檔案;

4. 參與研發項目管理以及產品改進工作。

電子硬體工程師工作職責概述 篇23

1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬體文檔的編寫。

電子硬體工程師工作職責概述 篇24

1.根據項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;

2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;

4.負責制定或修改技術規程，編織工藝操作方法;

5.完成上級交辦的其他工作。

電子硬體工程師工作職責概述 篇25

1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程並按要求解決問題點;

4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

電子硬體工程師工作職責概述 篇26

1、 根據產品硬體需求，負責相應硬體開發、單元測試、軟硬體調聯、集成測試等工作;

2、 根據需求，進行設計並完成相應設計文檔的編寫;

3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬體補償方案;

4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;

5、 熟練使用各種測試的硬體測試工具，獨立搭建硬體測試平台;

6、 硬體測試用例的設計，並通過評審;

7、 相關測試報告輸出;

8、 收集統計產品故障信息，形成質量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態;

9、 完成領導臨時交辦的其他工作;

電子硬體工程師工作職責概述 篇27

1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產、調試工作;

5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

電子硬體工程師工作職責概述 篇28

1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;

2、 負責硬體開發及調試，製作樣機及批產產品;

3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;

4、 編寫產品相關技術文檔。

電子硬體工程師工作職責概述 篇29

1、負責設計嵌入式硬體平台開發(主要為RK、MTK平台平板電腦設計與開發)，並進行調試;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;