電子硬體工程師工作職責範圍

電子硬體工程師工作職責範圍 篇1

1、負責硬體系統設計及相關文檔撰寫;

2、參與硬體解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;

4、參與硬體成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇2

1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產品軟硬體性能測試，可靠性驗證，安規認證等;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇3

1、負責充電樁平台硬體各模組的定義和開發;

2、負責充電模組的硬體開發，追求業界領先的性能表現;

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇4

1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品製作;

3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇5

1、負責硬體系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，並輸出有關文檔;

2、負責板卡開發設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，並完成過程文檔輸出;

3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇6

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝審核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇7

1、負責醫療器械產品軟/硬體設計，從事嵌入式軟/硬體設計和開發;

2、負責新產品開發項目的樣品試製，包括硬體設計相關內容，如硬體，驅動代碼;

3、針對公司現有產品進行硬體改進及最佳化。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇8

1、根據產品需求，確定BMS硬體功能並制定合理方案;

2、主導BMS硬體開發計畫、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;

3、與軟體工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;

4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇9

1、負責設計嵌入式硬體平台開發(主要為RK、MTK平台平板電腦設計與開發)，並進行調試;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇10

1負責電路原理圖和PCB設計

2負責硬體的調試和測試

3負責開發文檔撰寫和維護

4向相關人員提供硬體技術支持

電子硬體工程師工作職責範圍 篇11

1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證

2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

4、負責編寫BOM等產品相關文檔

電子硬體工程師工作職責範圍 篇12

1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及最佳化舊產品電路;

2、負責移動電源主機板設計;

3、負責生產技術製程跟進及技術指導;

4、負責量產品問題點原因分析與改善，並提出改善對策。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇13

1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產、調試工作;

5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇14

1、按時完成部門經理下發的的工作任務;

2、負責產品開發中硬體相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接外掛程式的選型;

4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;

5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關檔案和標準的編寫;

6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬體工程師工作職責範圍 篇15

1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬體文檔的編寫。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇16

1、負責智慧型家居控制器硬體設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和製作;

3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、製作樣機，執行產品整機調試及性能測試分析，並提出改進意見。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇17

1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師調試;

2、BMS 硬體規範定義和法規適配;

3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;

4、制定合理的硬體測試案例及測試計畫， 完成項目每個階段的硬體調試，並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;

5、量產支持和售後支持。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇18

1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和最佳化，編寫相關設計文檔;

2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關檔案;

3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

4.負責電子元器件的選型認證;

5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;

6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇19

1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;

2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;

3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;

6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;

7、負責相關文檔的總結和更新;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇20

1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;

2、 負責硬體開發及調試，製作樣機及批產產品;

3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;

4、 編寫產品相關技術文檔。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇21

負責新產品電控系統硬體部分設計開發

參與新產品試生產

負責新產品電控系統量產轉化

量產產品電控系統特殊定製

量產產品改進與維護

技術支持

專利撰寫

電子硬體工程師工作職責範圍 篇22

1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與調試，樣機製作，熟悉材料參數和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇23

(1) 負責電機控制類產品的硬體系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

(6) 指導產品設計性能驗證，並支持生產;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇24

1、負責項目及產品的電子硬體方案設計;

2、嵌入式產品硬體原理圖的繪製和pcb圖的繪製，硬體的調試;

3、硬體產品的開發、調試、驗證、最佳化，產品測試;

4、負責對電子產品製作生產過程進行監督管理並提供技術指導;

5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;

6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;

7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協調

電子硬體工程師工作職責範圍 篇25

1、負責無人機掛載產品項目規劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬體及單片機開發設計，進行產品架構設計與方案選型;

3、產品開發過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

4、產品開發整個過程的研究、設計、底層開發、調試、集成、驗證等管理協調工作;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇26

1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。

2、負責跟蹤新產品的試製，跟蹤小批量試產情況;

3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術研發相關工作。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇27

1. 負責使用PCB設計軟體(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。

2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。