電子硬體工程師工作職責範圍 篇1
1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;
2、產品軟硬體性能測試，可靠性驗證，安規認證等;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇2
1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;
2、負責PCB打樣和樣品製作;
3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;
4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇3
1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;
3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;
4、在產品開發過程中組織工藝審核;
5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇4
1、負責充電樁平台硬體各模組的定義和開發;
2、負責充電模組的硬體開發，追求業界領先的性能表現;
3、負責前沿功率變換技術的預研;
4、負責白盒測試的搭建和實施。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇5
1、負責硬體系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，並輸出有關文檔;
2、負責板卡開發設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，並完成過程文檔輸出;
3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇6
1、負責硬體系統設計及相關文檔撰寫;
2、參與硬體解決方案評估，器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;
4、參與硬體成本控制，風險控制和質量控制;
5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;
6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇7
1、負責MCU套用的硬體方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪製
2、負責硬體電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規範驗證、開發流程文檔發布
3、負責產品性能分析及最佳化改善，及時更新產品;
4、負責硬體設計及測試文檔的編寫;
5、負責MCU產品外設功能實現的軟體代碼編寫;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇8
1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;
2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;
3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;
4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;
5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;
6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;
7、負責相關文檔的總結和更新;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇9
1、負責項目及產品的電子硬體方案設計;
2、嵌入式產品硬體原理圖的繪製和pcb圖的繪製，硬體的調試;
3、硬體產品的開發、調試、驗證、最佳化，產品測試;
4、負責對電子產品製作生產過程進行監督管理並提供技術指導;
5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;
6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;
7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協調
電子硬體工程師工作職責範圍 篇10
1、制定整體研發技術實施方案
2、參與硬體項目組織管理
3、實施硬體設計方案
4、實行硬體測試方案
5、實施生產與售後工作
電子硬體工程師工作職責範圍 篇11
1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;
2.產品原理圖設計;
3.負責樣機的調試及測試;
4.產品EMC測試及整改;
5.相關硬體文檔的編寫。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇12
1負責電路原理圖和PCB設計
2負責硬體的調試和測試
3負責開發文檔撰寫和維護
4向相關人員提供硬體技術支持
電子硬體工程師工作職責範圍 篇13
1、電路板研發設計，繪製原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測試、硬體電路測試、程式編寫、調試;
3、配合結構工程師完成整機產品的開發;
4、負責電子元器件選型，編制設計檔案、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;
5、協助解決生產發現的異常問題;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇14
1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;
2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。
3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程並按要求解決問題點;
4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇15
1.與客戶或業務部門溝通，形成 產品需求說明書;
2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;
3.根據需求電路設計，PCB設計。
4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。
5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇16
1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、調試;
2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;
3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;
4. 負責儀器電子系統在產品周期中的維護和改進。
5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇17
1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發、測試等工作
2：負責原理圖設計和PCB電路板設計
3：能焊接新產品樣品和硬體調試 ，配合軟體工程師調試。
4：負責後續產品改版和最佳化工作
電子硬體工程師工作職責範圍 篇18
1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師調試;
2、BMS 硬體規範定義和法規適配;
3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;
4、制定合理的硬體測試案例及測試計畫， 完成項目每個階段的硬體調試，並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;
5、量產支持和售後支持。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇19
1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;
2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;
3. 帶領研發團隊，執行項目規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;
4. 按照設計流程完成產品設計並導入生產;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇20
1、負責公司電子產品的原理圖設計;
2、繪製電子產品PCB圖紙;
3、設計、調試、測試公司新產品的項目;
4. 熟悉數電、模電等電路套用，使用各種電子繪圖軟體;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇21
1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發等工作
2：負責原理圖設計和PCB電路板設計
3：焊接新產品樣品和硬體調試 。
4：負責後續產品改版和最佳化工作
5.：負責輸出硬體設計各階段技術文檔
電子硬體工程師工作職責範圍 篇22
1、 根據產品硬體需求，負責相應硬體開發、單元測試、軟硬體調聯、集成測試等工作;
2、 根據需求，進行設計並完成相應設計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬體補償方案;
4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬體測試工具，獨立搭建硬體測試平台;
6、 硬體測試用例的設計，並通過評審;
7、 相關測試報告輸出;
8、 收集統計產品故障信息，形成質量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態;
9、 完成領導臨時交辦的其他工作;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇23
1、負責編寫產品的IC 編程;
2、負責單片機的軟體設計，調試工作
3、負責產品的維護及故障問題解決
4、負責產品需求分析，編寫相關技術文檔
5、負責協助進行產品的認證工作，直至產品獲得安規認證
6、完成上級領導安排的其他工作;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇24
1、負責小家電線路板的硬體電路方案制定、原理圖設計及PCB製作;
2、負責硬體測試及可靠性測試和單板轉產與維護;
電子硬體工程師工作職責範圍 篇25
1、參與電池包技術規劃;
2、負責電池包技術開發項目;
3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;
4、負責電池包技術問題解決。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇26
1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與製作，以滿足產品性質的要求;
2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;
3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。
電子硬體工程師工作職責範圍 篇27
1.根據項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;
2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術規程，編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。