BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇1
1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;
2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;
3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;
4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;
5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;
6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;
7、負責相關文檔的總結和更新;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇2
1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師調試;
2、BMS 硬體規範定義和法規適配;
3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;
4、制定合理的硬體測試案例及測試計畫， 完成項目每個階段的硬體調試，並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;
5、量產支持和售後支持。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇3
1、參與電池包技術規劃;
2、負責電池包技術開發項目;
3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;
4、負責電池包技術問題解決。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇4
1、根據產品需求，確定BMS硬體功能並制定合理方案;
2、主導BMS硬體開發計畫、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;
3、與軟體工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;
4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇5
1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;
2、參與產品需求評估及硬體方案設計;
3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);
4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計最佳化;
5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;
6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇6
1、負責小家電線路板的硬體電路方案制定、原理圖設計及PCB製作;
2、負責硬體測試及可靠性測試和單板轉產與維護;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇7
1. 參與產品需求分析，提出硬體設計解決方案;
2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體調試、系統聯調等工作;
3. 編寫硬體電路生產調試用的技術工藝檔案;
4. 參與研發項目管理以及產品改進工作。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇8
1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、調試;
2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;
3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;
4. 負責儀器電子系統在產品周期中的維護和改進。
5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇9
1.與客戶或業務部門溝通，形成 產品需求說明書;
2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;
3.根據需求電路設計，PCB設計。
4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。
5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇10
1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和最佳化，編寫相關設計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關檔案;
3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;
4.負責電子元器件的選型認證;
5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;
6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇11
1、負責電路板測試、產品調試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;
3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，並提交設計檔案;
4、負責轉產檔案的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。
5、 招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇12
1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;
3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;
4、在產品開發過程中組織工藝審核;
5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇13
1負責電路原理圖和PCB設計
2負責硬體的調試和測試
3負責開發文檔撰寫和維護
4向相關人員提供硬體技術支持
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇14
1、電路板研發設計，繪製原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測試、硬體電路測試、程式編寫、調試;
3、配合結構工程師完成整機產品的開發;
4、負責電子元器件選型，編制設計檔案、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;
5、協助解決生產發現的異常問題;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇15
1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;
2、負責PCB打樣和樣品製作;
3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;
4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇16
1. 有一定的嵌入式編程經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;
2. 有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)
3. 在高級工程師指導下按計畫要求完成任務並保證其質量。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇17
1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計
2.負責電路焊接與調試，樣機製作，熟悉材料參數和性能
3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計
4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇18
1、 負責產品硬體方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM製作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;
2、 負責製作樣機及調試;
3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;
4、 依據公司開發流程完成開發的文檔工作;
6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調試、生產、外場等環節和硬體相關的問題定位和閉環。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇19
1、負責充電樁平台硬體各模組的定義和開發;
2、負責充電模組的硬體開發，追求業界領先的性能表現;
3、負責前沿功率變換技術的預研;
4、負責白盒測試的搭建和實施。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇20
1、負責公司電子產品的原理圖設計;
2、繪製電子產品PCB圖紙;
3、設計、調試、測試公司新產品的項目;
4. 熟悉數電、模電等電路套用，使用各種電子繪圖軟體;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇21
1、協助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產品電子部分的設計;
3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題並提供支持;
4、對產品進行硬體調試、測試及驗證;
5、編制並管理與項目相關的檔案、文檔;
6、根據產品需要引入新的技術或資源;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇22
1、制定整體研發技術實施方案
2、參與硬體項目組織管理
3、實施硬體設計方案
4、實行硬體測試方案
5、實施生產與售後工作
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇23
1、負責編寫產品的IC 編程;
2、負責單片機的軟體設計，調試工作
3、負責產品的維護及故障問題解決
4、負責產品需求分析，編寫相關技術文檔
5、負責協助進行產品的認證工作，直至產品獲得安規認證
6、完成上級領導安排的其他工作;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇24
1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬體原理圖
2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;
3.有焊接元器件，分析硬體電路的能力;
電子硬體工程師需要有產品開發經驗，能獨立承擔項目的能力，配合項目經理和研發經理承擔部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬體工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇25
1、按照計畫完成符合功能性能要求和質量標準的硬體產品;
2、根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;
3、根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖;
4、測試或協助測試開發的硬體設備，確保其按設計要求正常運行;
5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇26
1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產品的試製，跟蹤小批量試產情況;
3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發相關工作。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇27
1、按時完成部門經理下發的的工作任務;
2、負責產品開發中硬體相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;
3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接外掛程式的選型;
4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;
5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關檔案和標準的編寫;
6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務