BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇1
1、參與電池包技術規劃;
2、負責電池包技術開發項目;
3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;
4、負責電池包技術問題解決。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇2
1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;
2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;
3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;
4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;
5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;
6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;
7、負責相關文檔的總結和更新;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇3
1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;
2、參與產品需求評估及硬體方案設計;
3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);
4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計最佳化;
5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;
6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇4
1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師調試;
2、BMS 硬體規範定義和法規適配;
3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;
4、制定合理的硬體測試案例及測試計畫， 完成項目每個階段的硬體調試，並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;
5、量產支持和售後支持。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇5
1、根據產品需求，確定BMS硬體功能並制定合理方案;
2、主導BMS硬體開發計畫、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;
3、與軟體工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;
4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇6
1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;
2、負責PCB打樣和樣品製作;
3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;
4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇7
1、 負責產品硬體方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM製作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;
2、 負責製作樣機及調試;
3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;
4、 依據公司開發流程完成開發的文檔工作;
6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調試、生產、外場等環節和硬體相關的問題定位和閉環。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇8
1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和最佳化，編寫相關設計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關檔案;
3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;
4.負責電子元器件的選型認證;
5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;
6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇9
1、負責醫療器械產品軟/硬體設計，從事嵌入式軟/硬體設計和開發;
2、負責新產品開發項目的樣品試製，包括硬體設計相關內容，如硬體，驅動代碼;
3、針對公司現有產品進行硬體改進及最佳化。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇10
1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;
2.產品原理圖設計;
3.負責樣機的調試及測試;
4.產品EMC測試及整改;
5.相關硬體文檔的編寫。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇11
1、 根據產品硬體需求，負責相應硬體開發、單元測試、軟硬體調聯、集成測試等工作;
2、 根據需求，進行設計並完成相應設計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬體補償方案;
4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬體測試工具，獨立搭建硬體測試平台;
6、 硬體測試用例的設計，並通過評審;
7、 相關測試報告輸出;
8、 收集統計產品故障信息，形成質量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態;
9、 完成領導臨時交辦的其他工作;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇12
1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產品的試製，跟蹤小批量試產情況;
3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發相關工作。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇13
1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;
2、產品軟硬體性能測試，可靠性驗證，安規認證等;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇14
1、負責無人機掛載產品項目規劃、分析制定實施方案、分解控制進度;
2、負責arm硬體及單片機開發設計，進行產品架構設計與方案選型;
3、產品開發過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;
4、產品開發整個過程的研究、設計、底層開發、調試、集成、驗證等管理協調工作;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇15
1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的製作和調試，確保電子模組最終設計符合產品需求;
2、電子模組測試大綱的編制以及並按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質量;
3、新產品開發中設計問題分析以及解決，並負責維護老產品不斷更新。