BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇1
1、根據產品需求，確定BMS硬體功能並制定合理方案;
2、主導BMS硬體開發計畫、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;
3、與軟體工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;
4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇2
1、參與電池包技術規劃;
2、負責電池包技術開發項目;
3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;
4、負責電池包技術問題解決。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇3
1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;
2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;
3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;
4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;
5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;
6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;
7、負責相關文檔的總結和更新;
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇4
1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;
2、參與產品需求評估及硬體方案設計;
3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);
4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計最佳化;
5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;
6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇5
1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師調試;
2、BMS 硬體規範定義和法規適配;
3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;
4、制定合理的硬體測試案例及測試計畫， 完成項目每個階段的硬體調試，並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;
5、量產支持和售後支持。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇6
1.負責儀器產品的電路板焊接、組裝、調試等工作;
2.協助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;
3.上級領導交辦的其他事項。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇7
1、負責電路板測試、產品調試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;
3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，並提交設計檔案;
4、負責轉產檔案的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。
5、 招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇8
1、電子產品硬體設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;
2、制訂測試方案，完成硬體調試和測試工作;
3、電子產品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產品說明書及相關檔案，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇9
1、負責項目及產品的電子硬體方案設計;
2、嵌入式產品硬體原理圖的繪製和pcb圖的繪製，硬體的調試;
3、硬體產品的開發、調試、驗證、最佳化，產品測試;
4、負責對電子產品製作生產過程進行監督管理並提供技術指導;
5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;
6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;
7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協調
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇10
1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;
2.產品原理圖設計;
3.負責樣機的調試及測試;
4.產品EMC測試及整改;
5.相關硬體文檔的編寫。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇11
1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;
3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;
4、在產品開發過程中組織工藝審核;
5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇12
1、負責硬體系統設計及相關文檔撰寫;
2、參與硬體解決方案評估，器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;
4、參與硬體成本控制，風險控制和質量控制;
5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;
6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇13
1、負責醫療器械產品軟/硬體設計，從事嵌入式軟/硬體設計和開發;
2、負責新產品開發項目的樣品試製，包括硬體設計相關內容，如硬體，驅動代碼;
3、針對公司現有產品進行硬體改進及最佳化。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇14
1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與製作，以滿足產品性質的要求;
2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;
3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。
BMS硬體工程師工作崗位職責說明 篇15
1.根據項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;
2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術規程，編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。