立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。
甲乙雙方為積體電路試製事宜，特立本契約，並同意條件如下：
第一條 ：標的物：委託晶片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行積體電路試製。
第二條 ：功能規格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證後，應將本產品之布圖（layout）交由乙方進行積體電路製作之委託事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據，進行光罩製作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟體輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委託之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委託之代工廠製程上之誤失，致不符合參數規格範圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 ：樣品試製進度
一、甲方須於委託製作申請單中註明申請梯次，若有一方要求變更製作梯次，需經雙方事前書面同意後始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應於事由發生時，儘速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 ：樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規定為依據，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試製樣品與甲方規格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應於收到標的物試製樣品後肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方於委託製作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由製程之缺失所造成，甲方應於肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未於此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應於收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新製作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本契約第二條第二、三及四款規定行之。除本項規定重新製作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規格不符，則甲方得要求終止契約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本契約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 ：試製費用試製費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 ：付款方式
一、甲方填送委託製作申請單、委託製作積體電路契約書及tapeoutform電子檔案，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，並由乙方寄送晶片製作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到晶片製作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方於收到費用後始制寄發票寄予甲方。甲方需於付款後始能領取該標的物。
第七條 ：專利權或著作權甲方保證所委託之設計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規定，或侵害他人智慧型財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，並應賠償之。