│ │e-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││
│料│ ││
│ │工 程 師：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿││
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│ │e-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││
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│ │請注意：│
│ ││
│ │1.申請者填寫委託內容前，請詳閱「產研界晶片製作申請須知與說明(＿＿年 │
│訂│度)」。 │
│ ││
│單│2.委託晶片製作案數超過8個時，請再填一張「產研界委託製作晶片申請表」 │
│ │。 │
│：││
│ │3.包裝：請列出包裝材料及數量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填。 │
│委││
│ │4.追加晶粒：以單位計算。│
│ ││
│托│申請梯次：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿使用製程：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ │
│ ││
│ │欲申請晶片製作(請依下線優先權)：│
│內││
│ │1.晶片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ ││
│容│2.晶片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ ││
│ │3.晶片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ ││
│ │4.晶片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
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│ │1.產研界委託晶片製作申請表：本頁 │
│繳││