硬體工程師崗位職責

硬體工程師崗位職責 篇1

一、崗位職責

1、從事物聯網嵌入式產品硬體設計、開發工作;

2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬體技術工作;

3、與工廠生產技術部協作及電子器件供應商溝通;

4、獨立解決研製項目中出現的技術問題,按公司產品研製工作進程完成本職工作;

5、完成相關項目、產品的技術文檔,產品技術支持工作。

二、職位要求

1、具備紮實的模擬電子,數字電路基礎,能承受較大工作壓力,能獨立完成任務,具有持續創新思維。

2、熟悉ARM構架,熟悉MSP430,對315,433,Zigbee,BLE,WiFi,2G/3G等有基本的射頻性能調試和測試檢驗優先。

3、能夠獨立完成硬體總體方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試、測試、最佳化等工作。

4、優秀的'英文文檔閱讀能力,專業技術英語基礎紮實,能夠讀懂相關技術文檔。

5、良好的溝通能力及團隊協作能力、認真負責的工作態度。

硬體工程師崗位職責 篇2

自動化硬體工程師江蘇索眾智慧型科技有限公司江蘇索眾智慧型科技有限公司,索眾職責描述:

1、編寫嵌入式系統硬體總體方案和詳細方案,進行硬體選型(單片機、arm或者其他處理器)及系統分析;

2、負責硬體詳細設計及實現,包含原理設計、pcb layout、硬體調試;

3、編寫產品技術規格書;

4、負責對客戶的技術支持;

5、負責本專業批產階段產品電子部件的內外場排故、技術質量問題處理等工作;

任職要求:

1)專科3年以上工作經驗,電子以及通信類專業畢業;

2)熟悉硬體研發基本流程,精通sch,pcb相關開發軟體;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟體;

3)掌握基本的模擬、數字電路原理;

4)對硬體器件選型有較全面和深刻認識,熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法;

5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、並有相關電路設計經驗;

6)熟練使用debug調試相關的儀器儀表;

7)良好的團隊協作精神,良好的技術開發學習和攻關能力,能夠承受工作壓力;

8)從事過高速信號處理,有豐富的高速信號理論基礎;

9.具有pwm合成語音,人臉識別,直線電機,聲控手勢項目經驗者優先;

硬體工程師崗位職責 篇3

硬體工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:

1、負責公司pon相關產品的硬體設計和開發;

2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、調試、解決bug等工作;

3、及時完成各種文檔和標準化資料的編寫;

任職資格:

1、電子、自動化等相關專業,英文能力較好;

2、本科一年以上通訊或網路產品相關工作經驗;

3、在數字電路設計尤其是高速數字電路方面有豐富的經驗;

4、套用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬體開發;

5、掌握verilog或vhdl等硬體描述語言進行cpld的開發;

6、從事過光接入,光模組,switch,sdh,dsl等產品硬體開發者優先;

7、熟悉乙太網以及voip相關標準和架構優先;

8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。

硬體工程師崗位職責 篇4

崗位職責:

1、負責公司智慧型終端、通訊設備設計和自測;

2、負責編寫設計相關文檔。

任職要求:

1、熟悉手機模組設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產品設計經驗優先;

2、精通數字電路、模擬電路,熟練使用protel軟體,對emc有一定程度的把握;

3、具備團隊合作精神。

硬體工程師崗位職責 篇5

職責位:

1、技術人員職位,在上級的領導和監督下定期完成量化的工作要求,並能獨立處理和解決所負責的任務;

2、根據項目進度和任務分配,完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;

3、依據產品設計說明,設計符合功能要求的`邏輯設計、原理圖;

4、編寫調試程式,測試開發的硬體設備;

5、編制項目文檔及質量記錄。

任職資格:

1、電子、通信、自動化或計算機類相關專業本科及以上學歷;

2、熟悉各類電路及pcb設計工具;

3、具備優秀的人際溝通能力、項目判斷能力和團隊管理及指導能力;

4、熟悉電子產品的開發及相關業務領域的知識;

5、3年以上的硬體設計工作經驗;

6、人品端正,工作細心,能夠吃苦耐勞,有強烈的責任心。

硬體工程師崗位職責 篇6

android開發工程師(智慧型硬體) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責描述:

1、根據產品的需求進行android app產品的開發,對相關模組做重構、最佳化和移植;

2、對android平台開發技術進行研究,定位和解決一些技術上的疑難問題;

3、根據項目需求快速學習並掌握新技術技巧。

任職要求:

1、本科及以上計算機相關專業畢業,3年以上android開發經驗;

2、熟悉android平台的開發技術,如ui,網路,性能和記憶體最佳化等,熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發工作;

3、熟悉面向對象設計,代碼風格良好;

4、有kotlin使用經驗優先;

5、有閱讀過android系統源碼優先;

6、樂於學習,對新技術不排斥。

硬體工程師崗位職責 篇7

1、更新知識和技能,以跟上計算機技術的進步;

2、為組織其它部門運營過程中提供技術和設備支持;

3、監測設備的運轉,並進行必要的調校;

4、分析信息來決定硬體設備的更新

5、構建、測試、修改產品原型,使用計算機模擬其原理;

6、分析用戶的需求適當推薦硬體;

7、記錄硬體的運轉日誌;

8、詳細介紹硬體的功能規格;

9、設計和開發計算機硬體和外圍設備。

硬體工程師崗位職責 篇8

無線高級硬體工程師無線高級硬體工程師

任職要求:

1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業,硬體開發5年及以上經驗;

2、有紮實的電路專業理論基礎;有嵌入式系統和模擬電路設計經驗;有良好的產品開發經驗,具有3個以上產品完整開發過程的專業經歷;

3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及套用;

4、熟悉硬體設計的各種設計軟體;

5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智慧型終端可靠性測試指標;

6、端正的工作態度和良好的溝通能力,良好的執行能力和團隊合作精神;

7、專注於工作,以結果為導向。

崗位職責:

1、參與項目立項,確定項目平台選型;

2、負責設計無線終端產品硬體總體方案和詳細方案設計及系統分析;

3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主機板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

5、硬體調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

6、試產、量產技術支持,確保量產導入。

7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

無線高級硬體工程師

任職要求:

1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業,硬體開發5年及以上經驗;

2、有紮實的電路專業理論基礎;有嵌入式系統和模擬電路設計經驗;有良好的產品開發經驗,具有3個以上產品完整開發過程的專業經歷;

3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及套用;

4、熟悉硬體設計的各種設計軟體;

5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智慧型終端可靠性測試指標;

6、端正的工作態度和良好的溝通能力,良好的執行能力和團隊合作精神;

7、專注於工作,以結果為導向。

崗位職責:

1、參與項目立項,確定項目平台選型;

2、負責設計無線終端產品硬體總體方案和詳細方案設計及系統分析;

3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主機板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

5、硬體調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

6、試產、量產技術支持,確保量產導入。

7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

硬體工程師崗位職責 篇9

崗位職責

1、制定研發技術實施方案;

2、參與項目組織管理(項目目標管理、範圍管理、時間管理);

3、實施硬體設計方案;

4、提出研發項目階段性評審依據;

5、制定生產用規範化的技術文檔,並提供技術支持;

6、制定並參與產品的調試、測試流程,嚴格產品質量控制;

7、負責技術上的相互協作,互相配合;

8、協助生產過程,並參與產品的售後服務工作(技術培訓與技術支持);

9、在技術上對產品的性能和質量負責,協助產品檢驗及產品質量過程管理;

10、負責對產品進行完善,以及對產品進行升級換代;

11、制定、整理並規範化技術文檔(主要包括:設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程式清單、軟體流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試製總結報告、工作總結等);

12、負責與設計相關的技術儲備,積極推動技術創新工作的開展;

13、執行部門經理分配的臨時工作;

14、其它臨時性工作。

硬體工程師崗位職責 篇10

崗位職責:

負責物聯網模組、產品的引進、研發;

1、對接第三方設計公司、晶片原廠,設計物聯網無線模組;

2、根據項目需求,尋找合適的智慧型終端產品廠商及方案公司,設計物聯網硬體產品;

3、制定硬體產品的技術文檔、產品標準、測試標準等;

4、培訓售後工程師、項目實施工程師;

崗位要求:

1、全日制本科學歷,電子/通信/自動化相關專業;

2、三年年以上物聯網無線終端模組設計經驗(基於wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協定),有批量產品設計經驗,可獨立開發物聯網無線終端模組(原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等);熟悉感測器、低功耗控制器、無線RF模組等;

3、熟悉基礎電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等;

4、熟悉物聯網智慧型終端產品供應鏈(射頻、感測器、低功耗物聯網模組、終端產品等),有一定的供應鏈資源優先;

5、對嵌入式開發有一定的了解者優先;

6、對物聯網行業有一定的了解,有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建築、智慧節能等行業背景尤佳;

7、有基於Lora無線傳輸的終端模組/產品研發或套用經驗優先;

8、性格開朗,善於溝通合作,良好的責任感,良好的服務意識,良好的學習能力;