電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇1
1. 負責使用PCB設計軟體(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。
2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇2
1、負責醫療器械產品軟/硬體設計，從事嵌入式軟/硬體設計和開發;
2、負責新產品開發項目的樣品試製，包括硬體設計相關內容，如硬體，驅動代碼;
3、針對公司現有產品進行硬體改進及最佳化。
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇3
1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及最佳化舊產品電路;
2、負責移動電源主機板設計;
3、負責生產技術製程跟進及技術指導;
4、負責量產品問題點原因分析與改善，並提出改善對策。
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇4
1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發等工作
2：負責原理圖設計和PCB電路板設計
3：焊接新產品樣品和硬體調試 。
4：負責後續產品改版和最佳化工作
5.：負責輸出硬體設計各階段技術文檔
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇5
1、負責小家電線路板的硬體電路方案制定、原理圖設計及PCB製作;
2、負責硬體測試及可靠性測試和單板轉產與維護;
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇6
1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證
2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試
3、負責產品整機驗證、實驗整改對策
4、負責編寫BOM等產品相關文檔
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇7
1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求，參與制定新產品開發的實施方案
2.主要負責無線音頻電子產品的硬體設計，同時主動與客戶技術視窗對接解決問題
3.能獨立完成產品的焊接、調試、及提供出技術整改建議，確保硬體產品按研發進度推進
4.上級交待的其它任務;
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇8
1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;
2、協同軟體工程師完成系統調試測試及相關標定;
3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;
4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;
5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;
6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;
7、負責相關文檔的總結和更新;
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇9
1、策劃產品的製造工藝流程，提出最最佳化的產品製造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計畫書、提交工藝審核報告;
3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;
4、在產品開發過程中組織工藝審核;
5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計畫，不斷改善相關問題。
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇10
1.負責儀器產品的電路板焊接、組裝、調試等工作;
2.協助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;
3.上級領導交辦的其他事項。
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇11
1、協助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產品電子部分的設計;
3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題並提供支持;
4、對產品進行硬體調試、測試及驗證;
5、編制並管理與項目相關的檔案、文檔;
6、根據產品需要引入新的技術或資源;
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇12
1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;
2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。
3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程並按要求解決問題點;
4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇13
1、負責公司電子產品的原理圖設計;
2、繪製電子產品PCB圖紙;
3、設計、調試、測試公司新產品的項目;
4. 熟悉數電、模電等電路套用，使用各種電子繪圖軟體;
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇14
1.根據項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;
2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術規程，編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇15
1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;
2、 負責硬體開發及調試，製作樣機及批產產品;
3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;
4、 編寫產品相關技術文檔。
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇16
1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和最佳化，編寫相關設計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關檔案;
3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;
4.負責電子元器件的選型認證;
5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;
6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇17
負責新產品電控系統硬體部分設計開發
參與新產品試生產
負責新產品電控系統量產轉化
量產產品電控系統特殊定製
量產產品改進與維護
技術支持
專利撰寫
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇18
1. 參與產品需求分析，提出硬體設計解決方案;
2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體調試、系統聯調等工作;
3. 編寫硬體電路生產調試用的技術工藝檔案;
4. 參與研發項目管理以及產品改進工作。
電子硬體工程師工作職責與任職要求 篇19
1、負責硬體系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，並輸出有關文檔;
2、負責板卡開發設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，並完成過程文檔輸出;
3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。